SATA固態(tài)盤傳輸與應用層的實現(xiàn).pdf

1、并行ATA已有20 多年的歷史，經(jīng)過不斷的改進，其傳輸速率已從最早的3.3MB/s提升到ultra DMA 133的133MB/s，但還是不能滿足飛速發(fā)展的信息技術對海量高速存儲的需求。串行ATA(Serial Advanced Technology Attachment，SATA）作為一種新興的接口技術，以其傳輸速率快、支持熱插拔、支持NCQ（Native Command Queuing,原生命令隊列）等特性，得到廣泛的應用。但是國內(nèi)

2、尚缺自主研發(fā)的SATA接口芯片，因此對SATA 接口進行研究是有意義的。
　　 給出了固態(tài)盤體系結構，對微處理器和存儲介質(zhì)的進行了選擇，介紹了設計中使用到的寄存器，再結合SATA 2.5協(xié)議標準，對SATA接口的實現(xiàn)進行了層次劃分。
　　 對劃分的物理層、鏈路層、傳輸層、應用層進行功能分析。給出傳輸層的總體設計框架，通過對傳輸層的FIS封裝模塊、FIS解封模塊和控制模塊的設計與實現(xiàn)，來完成傳輸層對8種當前信息幀的封裝或解

3、封。給出應用層的總體設計框架，利用上電檢測和復位模塊完成對設備的初始化和上電檢測；利用命令解析模塊，實現(xiàn)了對信息的檢測，決定設備要進行的操作；設計與實現(xiàn)了SATA新增的NCQ技術和熱插拔技術，使得命令的執(zhí)行更加有效，設備的可恢復性和靈活性得到提高。
　　 利用Xilinx ISE 10.1開發(fā)環(huán)境對SATA接口的傳輸層與應用層進行了系統(tǒng)仿真與結果分析。仿真結果驗證了設計的有效性和正確性。最后，根據(jù)仿真的結果進一步提出了優(yōu)化設計方