W-Cu與Cu連接制備技術(shù)及性能表征.pdf

1、W、Cu熱膨脹系數(shù)的過度失配，使得W、Cu的連接在偏濾器上的應(yīng)用成為難點(diǎn)。本文采用了改進(jìn)的擴(kuò)散連接技術(shù)，針對W-Cu與Cu的連接問題，開展了一系列W-Cu與Cu連接工藝的研究工作。首先在高溫下對W-Cu與Cu液相擴(kuò)散連接，實(shí)現(xiàn)了W-Cu與Cu的冶金結(jié)合。在此基礎(chǔ)上還研究了添加中間層粉末的方法對W-Cu與Cu進(jìn)行過渡擴(kuò)散連接的工藝。最后對中間層粉末進(jìn)行高能活化，在同等連接工藝下，對W-Cu與Cu進(jìn)行擴(kuò)散連接。主要結(jié)論如下:
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2、)液相擴(kuò)散連接的實(shí)驗(yàn)結(jié)果發(fā)現(xiàn)，W-25Cu與Cu之間的界面平整、無孔隙，但沒有發(fā)生W元素的擴(kuò)散。W-25Cu/Cu連接樣拉伸強(qiáng)度為163.13MPa，斷裂方式屬于Cu相的自身撕裂，為典型的韌性斷裂。
　　(2)采用機(jī)械合金化技術(shù)制備Fe-Cu復(fù)合粉末，并將Fe-Cu復(fù)合粉末作為中間層應(yīng)用到擴(kuò)散連接工藝中，實(shí)現(xiàn)W-25Cu與Cu的連接。相對于瞬時(shí)液相擴(kuò)散連接，連接溫度降低，工藝更穩(wěn)定。
　　(3)連接樣保溫2h的連接強(qiáng)度隨中間

3、層粉末Cu含量的升高而降低。金相和顯微硬度檢測表明，中間層與Cu端的擴(kuò)散更好，界面完整，基本無氣孔;中間層與W-25Cu端的擴(kuò)散界面隨中間層粉末Cu含量的升高而變差;硬度沿垂直界面方向呈梯度變化。
　　(4)連接樣保溫4h的連接強(qiáng)度總體也隨中間層粉末Cu含量的升高而降低。Fe-50Cu復(fù)合粉末作為中間層時(shí)，F(xiàn)e在W-25Cu中的擴(kuò)散較為充分，但是W-25Cu與中間層的界面兩側(cè)，顯微硬度都偏高，其連接強(qiáng)度也隨保溫時(shí)間延長而降低，這表