不銹鋼板堆焊銅合金的焊接工藝研究.pdf

1、本文主要研究了采用鎢極氬弧焊在不銹鋼板上堆焊銅合金的焊接工藝。首先對(duì)比了分別采用直流正接和交流時(shí)不同電流對(duì)于堆焊層熔深的影響，以及相同電流條件下，不同的電源極性對(duì)堆焊合金層熔深的影響。其次對(duì)比了相同電源極性條件下，不同的焊接電流對(duì)銅合金層Fe含量的影響，以及在相同電流下，電源極性對(duì)于銅合金層Fe含量的影響。最后分析了電流及電源極性對(duì)于銅基體與界面交界處滲透裂紋的影響，同時(shí)分析銅合金層中夾鎢及夾雜的鑒定與影響因素。進(jìn)行一系列TIG堆焊工藝

2、試驗(yàn)，并對(duì)堆焊層的微觀(guān)結(jié)構(gòu)，焊縫中夾雜成分進(jìn)行了分析。
　　試驗(yàn)結(jié)果表明，相同電源極性時(shí)，焊接電流分別為120A和150A，分析得到隨著焊接電流的增大，堆焊層的熔深也隨之增大；在相同焊接電流下，直流正接時(shí)的熔深比交流時(shí)的熔深大。
　　同樣在相同的電源極性時(shí)，焊接電流分別為120A和150A，分析隨著電流的增大，堆焊銅合金層的Fe含量也相應(yīng)增大；而在相同的焊接電流下，直流正接的Fe含量要比交流時(shí)的Fe含量大。
　　不銹鋼

3、與銅進(jìn)行焊接時(shí)，在銅基體與銅界面處容易出現(xiàn)由于銅向不銹鋼晶界滲透而產(chǎn)生的滲透裂紋。在采用不同電流和不同電源極性時(shí)界面處都出現(xiàn)了銅的滲透現(xiàn)象，且在相同電源極性時(shí)，隨著焊接電流的增加，銅的滲透現(xiàn)象更加明顯，而這種滲透現(xiàn)象是造成焊接裂紋的決定性原因。在相同焊接電流下，不同電源極性對(duì)銅的滲透現(xiàn)象影響并不明顯。并且提出了避免滲透裂紋的措施。
　　不銹鋼板上堆焊銅合金，在銅合金層中出現(xiàn)夾雜和夾鎢。采用不同工藝參數(shù)焊接，合金層中的夾鎢量都很少。