電子束液態(tài)曝光技術的研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、隨著微機電系統(tǒng)的深入研究和快速發(fā)展,需要能夠精確產(chǎn)生復雜曲面和各種形狀微結構的加工方法與之相適應。當前能夠制作三維微結構的技術主要有體硅微加工技術、LIGA(Lithographie,Galvanoformung and Abformung)技術和IH(Integrated Harden Polymer Stereo Lithography)三維光刻技術。體硅微加工技術和LIGA技術能夠制作高精度、高深寬比的陡直微細結構,卻難于加工含有

2、各種微曲面和結構較為復雜的器件;IH三維光刻技術從理論上能夠加工出含有任意曲面和任意高深寬比的復雜微結構,但因其工藝中x、y向的掃描是靠X/Y工作臺的機械移動來完成的,所以加工精度較低,分辨率目前僅能達到亞微米級。因此這些微三維加工技術不能很好的適應將來微機電系統(tǒng)的高速發(fā)展,需要尋求更好的加工手段。電子束曝光技術是目前公認的最好的高分辨率圖形制作技術,主要用于0.1～0.5μm的超微細加工。在實驗室條件下,已能將電子束聚焦成尺寸小于2n

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