激光焊接技術(shù)在微波組件殼體氣密封裝中的應(yīng)用研究.pdf

1、雷達(dá)上的微波組件是雷達(dá)的核心部件，對(duì)微波組件進(jìn)行氣密封裝是航空航天電子產(chǎn)品的基本要求。激光氣密封焊接技術(shù)是激光技術(shù)近年來發(fā)展起來的新型應(yīng)用，以其焊縫窄、熱影響區(qū)小、非接觸、清潔性等優(yōu)點(diǎn)，非常適合對(duì)微波組件進(jìn)行密封。由于微波組件的特殊性，目前還沒有成熟的激光密封焊接工藝。本文針對(duì)我所常用的可伐合金及鋁合金兩種微波組件殼體材料，進(jìn)行激光密封焊接的應(yīng)用研究。本文研究的主要內(nèi)容有： 用有限元方法分析了三種典型的接頭樣式產(chǎn)生的應(yīng)力情況，在

2、符合應(yīng)力條件下設(shè)計(jì)了四種接頭，通過實(shí)驗(yàn)分析其可焊性，氣密性，制備的難易程度，焊接的方便性以及可維修性等，選擇一個(gè)最佳接頭--自適定位搭接接頭； 研究了可伐材料微波組件殼體的激光密封焊接工藝，發(fā)現(xiàn)蓋板厚度、蓋板加工產(chǎn)生的應(yīng)力、鍍層、焊縫區(qū)污染以及激光焊接工藝參對(duì)焊接的氣密性均有較大影響，然后提出了避免缺陷產(chǎn)生的生產(chǎn)工藝及焊接工藝參數(shù)； 在可伐材料焊接的工藝基礎(chǔ)上，針對(duì)鋁合金材料的低吸收率、高導(dǎo)熱率、高膨脹率以及液態(tài)金屬吸氫