玻璃漿料在MEMS圓片級氣密封裝中的應(yīng)用研究.pdf

1、MEMS器件通常包含一些可動部分，這些可動部件很脆弱，容易受到劃片和裝配過程中的灰塵、水汽等因素的影響，造成器件毀壞或整體性能的下降，因此需要進行氣密封裝。與其他圓片級鍵合技術(shù)相比，玻璃漿料低溫鍵合技術(shù)具有工藝簡單、鍵合強度高、密封效果好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點，是一種高產(chǎn)率、低成本的封裝技術(shù)。 玻璃漿料圓片級氣密封裝過程包括絲網(wǎng)印刷、預(yù)燒結(jié)、鍵合和后續(xù)測試。本文采用先進的絲網(wǎng)印刷設(shè)備和精密印刷技術(shù)，對MEMS器件玻璃漿料氣密封裝技術(shù)

2、進行了深入研究。在絲網(wǎng)印刷工藝中，Mark點采用干法刻蝕制作成直徑為2mm的圓形，可以提高玻璃漿料印刷的精準(zhǔn)度。采用8mm/s刮刀速度的二次印刷工藝，可以提高玻璃漿料的均勻性。采用真空氣氛、峰值溫度450℃、保溫15-20min的預(yù)燒結(jié)工藝，可以提高玻璃漿料印刷的平整度。在鍵合工藝中，采用鍵合峰值溫度為450℃，鍵合壓力為300mbar的真空封裝工藝得到的封裝樣品，其鍵合層致密，剪切強度較大。但是鍵合后部分樣品的玻璃漿料線寬過大，導(dǎo)致M