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文檔簡介
1、MEMS器件通常包含一些可動(dòng)部分,這些可動(dòng)部件很脆弱,容易受到劃片和裝配過程中的灰塵、水汽等因素的影響,造成器件毀壞或整體性能的下降,因此需要進(jìn)行氣密封裝。與其他圓片級(jí)鍵合技術(shù)相比,玻璃漿料低溫鍵合技術(shù)具有工藝簡單、鍵合強(qiáng)度高、密封效果好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn),是一種高產(chǎn)率、低成本的封裝技術(shù)。 玻璃漿料圓片級(jí)氣密封裝過程包括絲網(wǎng)印刷、預(yù)燒結(jié)、鍵合和后續(xù)測試。本文采用先進(jìn)的絲網(wǎng)印刷設(shè)備和精密印刷技術(shù),對(duì)MEMS器件玻璃漿料氣密封裝技術(shù)
2、進(jìn)行了深入研究。在絲網(wǎng)印刷工藝中,Mark點(diǎn)采用干法刻蝕制作成直徑為2mm的圓形,可以提高玻璃漿料印刷的精準(zhǔn)度。采用8mm/s刮刀速度的二次印刷工藝,可以提高玻璃漿料的均勻性。采用真空氣氛、峰值溫度450℃、保溫15-20min的預(yù)燒結(jié)工藝,可以提高玻璃漿料印刷的平整度。在鍵合工藝中,采用鍵合峰值溫度為450℃,鍵合壓力為300mbar的真空封裝工藝得到的封裝樣品,其鍵合層致密,剪切強(qiáng)度較大。但是鍵合后部分樣品的玻璃漿料線寬過大,導(dǎo)致M
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