微電子芯片的熱仿真分析.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、微電子芯片普及在生活及生產(chǎn)的各個方面，在現(xiàn)代文明中扮演著極其重要的角色。但是，隨著芯片尺寸的減小，體積發(fā)熱熱通量的增大，對于芯片而言工作溫度不斷升高將造成芯片的不可逆損壞，更有甚者將導致整個微電子系統(tǒng)的崩潰。因此，微電子芯片的熱問題已經(jīng)成為制約其發(fā)展的主要因素，對芯片進行熱仿真分析就變得至關重要。 本文采用數(shù)值分析的方法，對芯片建立熱仿真模型，并對模型進行校核，保證其準確性和預測性。主要討論了七種因素對芯片節(jié)點溫度的影響，這七個

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