微電子器件三維疊層封裝技術仿真系統(tǒng)的設計.pdf

1、在電子信息產(chǎn)業(yè)中，集成電路封裝技術的應用和電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展密切相關，電子信息產(chǎn)業(yè)也是國家重點扶持的產(chǎn)業(yè)并且是國民經(jīng)濟中不可割的一部分，微電子封裝技術作為在集成電路封裝技術的基礎上發(fā)展起來的綜合技術，更能適應電子設備小型化、便攜化、高性能、高密度、智能化等的趨勢。高校、職校作為微電子封裝技術主要的人才培訓基地，傳統(tǒng)的教學模式上主要是理論知識的教學，缺乏實踐教學，尤其是對封裝工藝流程和封裝制造設備的教學比較欠缺，這種教學方式導致學生剛參加

2、工作時難以順利的進入工作角色，本課題開發(fā)的軟件系統(tǒng)也主要是為了解決這一個問題。
　　本課題研究的器件三維疊層封裝技術仿真系統(tǒng)是基于虛擬制造技術，結合VC6.0編程技術、SQL Server2000數(shù)據(jù)庫技術、3Dmax建模技術開發(fā)出的器件三維疊層封裝技術的教學培訓軟件，用戶可以在開發(fā)的軟件平臺上進行三維疊層封裝技術的學習培訓、虛擬制造、考試評判，并且所開發(fā)的軟件系統(tǒng)在高校、職校的微電子封裝教學中有巨大的市場潛力。
　　器件三

3、維疊層封裝技術軟件主要有5個模塊，分別是引線鍵合式芯片疊層模塊、硅通孔芯片疊層技術模塊、晶圓級芯片疊層模塊、載體疊層模塊、理論知識教學模塊，并配合設計的考試系統(tǒng)對用戶進行器件三維疊層封裝技術的教學培訓。
　　軟件系統(tǒng)從5個方面進行培訓考評設計，分別是設備參數(shù)培訓考評設計、設備操作培訓考評設計、工藝流程和設備生產(chǎn)運行培訓考評設計、理論知識培訓設計、考試系統(tǒng)設計，用戶可以通過設備參數(shù)培訓考評了解封裝設備參數(shù)的作用、意義和影響;通過設備