電子芯片冷卻用微型膜式壓縮機(jī)理論研究.pdf

1、隨著芯片集成度的不斷提高,芯片冷卻已成為影響計(jì)算機(jī)性能進(jìn)一步提高的關(guān)鍵因素。解決芯片冷卻問(wèn)題的主要途徑為發(fā)展新型冷卻技術(shù)和微型蒸氣壓縮式制冷系統(tǒng)。從制冷量、可靠性以及價(jià)格等因素考慮,大力發(fā)展微型蒸氣壓縮制冷系統(tǒng)無(wú)疑是具有重大意義的。
　　 蒸氣壓縮式微型制冷系統(tǒng)主要部件包括壓縮機(jī)、蒸發(fā)器、冷凝器和節(jié)流裝置。在制冷系統(tǒng)微型化中碰到的一個(gè)共性問(wèn)題是需要有一個(gè)與制冷機(jī)構(gòu)相匹配的微型壓縮機(jī)。靠靜電驅(qū)動(dòng)的隔膜壓縮機(jī),以高效性、緊湊性和可伸

2、縮性,為其應(yīng)用于電子芯片冷卻提供了保證。
　　 本文首先對(duì)靜電驅(qū)動(dòng)的隔膜壓縮機(jī)中所采用的聚酰亞胺膜膜片受力變形作了理論研究,采用大撓度薄壁變形理論,靜態(tài)分析了壓差變化與撓度和膜片受力之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系。用仿真軟件模擬膜片的動(dòng)態(tài)變化過(guò)程,進(jìn)一步分析膜片運(yùn)動(dòng)性能。
　　 本文的研究結(jié)果顯示,采用靜電力驅(qū)動(dòng)的隔膜壓縮機(jī)由于壓升較低,當(dāng)其應(yīng)用于微型蒸氣壓縮式制冷系統(tǒng)時(shí),工作特點(diǎn)十分接近于流體泵,且需要采用多個(gè)壓縮機(jī)串聯(lián)以達(dá)到合適的蒸