氣輔共擠成型界面穩(wěn)定性數(shù)值模擬及實驗研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、氣輔共擠成型是一種將氣輔擠出技術(shù)和共擠成型技術(shù)結(jié)合在一起新型的共擠成型技術(shù),它是通過氣體輔助控制系統(tǒng)和氣體輔助共擠出口模,使擠出時在擠出口模壁面形成一層穩(wěn)定的氣墊膜層,擠出由非滑移粘著剪切口模擠出方式轉(zhuǎn)換為完全滑移非粘著剪切口模擠出方式,以降低剪切應(yīng)力,改善共擠成型的界面穩(wěn)定性。本文在前人研究的基礎(chǔ)上對氣輔共擠成型進行了三維粘彈非等溫理論及實驗研究,主要研究工作如下: 1、針對氣輔共擠成型的特點,以及黏性耗散和口模壁面與熔體可能

2、存在的熱量交換,基于流變學,流體動力學理論及聚合物熱性能,經(jīng)合理假設(shè),建立描述氣輔共擠成型過程的全三維非等溫粘彈性數(shù)學模型。 2、采用Giesekus粘彈本構(gòu)方程、針對黏性耗散及界面不穩(wěn)定性模擬傳統(tǒng)共擠出與氣輔共擠出中熔體在口模內(nèi)的流動以及共擠界面情況。 3、通過數(shù)值模擬,得到不同工況、不同物性參數(shù)條件下的各種場量分布,分析粘彈流變性能參數(shù)和工藝參數(shù)對傳統(tǒng)共擠出成型和氣輔共擠出成型界面不穩(wěn)定性的影響規(guī)律。 4、通

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