熱塑性聚酰亞胺的制備及其在柔性覆銅板中的應(yīng)用.pdf

1、聚酰亞胺(PI)是一種高性能聚合物材料,具有良好的機(jī)械、絕緣、耐輻射、耐腐蝕和耐高低溫等性能,廣泛應(yīng)用于消防、電子、航天航空和軍事工業(yè)等領(lǐng)域。但PI也存在一些缺點(diǎn),如熔點(diǎn)太高不易加工、易水解、粘結(jié)能力差和生產(chǎn)成本高等。近年來,熱塑性聚酰亞胺(TPI)的制備改性以及應(yīng)用工作引起人們的關(guān)注。
　　 本論文選取BPDA、BTDA、p-PDA和ODA為原料按不同配比合成一系列BPDA-BTDA-p-PDA-ODA型PI前軀體聚酰胺酸(P

2、AA),再通過常規(guī)熱亞胺化制備TPI薄膜及PI柔性覆銅板,并利用PMDA共聚和云母填充對(duì)PI進(jìn)行改性。通過紅外光譜(FTIR)、熱失重分析(TG)、差式掃描量熱(DSC)、電子掃描電鏡(SEM)、靜態(tài)熱機(jī)械分析(TMA)、萬能電子拉伸機(jī)和耐浸焊性測(cè)試等方法表征了聚酰胺酸及PI薄膜的結(jié)構(gòu)、熱性能、溶解性、力學(xué)性能及其應(yīng)用于兩層柔性覆銅板(2L-FCCL)的剝離強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性和耐浸焊性等性能。
　　 結(jié)果表明:共聚BPDA-BTD

3、A-p-PDA-ODA型PI的熱穩(wěn)定性好,在氮?dú)夥諊?起始分解溫度均超過520℃,玻璃化溫度均低于250℃,顯示出良好的熱塑性,拉伸強(qiáng)度可高達(dá)160.62MPa,所制備的2L-FCCL全部能通過320℃的耐浸焊性測(cè)試,剝離強(qiáng)度高達(dá)1.220kgf/cm,但所制備柔性覆銅板的尺寸穩(wěn)定性需進(jìn)一步改善。通過分子鏈中一定量的PMDA的引入,提高了TPI在常見有機(jī)溶劑中的溶解性、PI柔性覆銅板的尺寸穩(wěn)定性及粘結(jié)性能。當(dāng)PMDA在二酐中含量為20