基于C-V模型的工業(yè)CT圖像測量算法研究.pdf

1、伴隨著科技的不斷飛速發(fā)展，現(xiàn)有的測量方法已滿足不了實際工業(yè)生產(chǎn)的需要，因此研究速度更快、精度更高的測量方法在當(dāng)今社會有著重要的應(yīng)用價值。本文以工業(yè)CT測量數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，研究了基于C-V模型的邊緣提取算法及建立在此基礎(chǔ)上的工業(yè)零件封閉內(nèi)腔的幾何尺寸測量方法。
　　本文針對傳統(tǒng)C-V模型難以滿足多灰度級圖像目標(biāo)識別要求的問題，通過劃分區(qū)域及多次運用C-V模型獲得目標(biāo)輪廓圖像。與傳統(tǒng)C-V方法相比，改進的C-V方法能夠識別多灰度級圖像目標(biāo)

2、，說明了改進的C-V方法的可行性。針對工業(yè)生產(chǎn)中復(fù)雜封閉內(nèi)腔二維幾何尺寸很難測量的問題，提出了一種改進的基于C-V模型的工業(yè)CT圖像二維幾何測量方法。本文在C-V模型中融入目標(biāo)邊緣灰度先驗知識，通過增加灰度修正項，來改善演化輪廓的定位精度，在最終演化所得的輪廓中采用插值法，并重新定義最終的輪廓，最后分別利用歐氏距離公式和格林公式取得目標(biāo)的周長和面積。與2D Facet模型測量方法相比，改進方法精度約高1個數(shù)量級。針對工業(yè)生產(chǎn)中復(fù)雜封閉內(nèi)

3、腔三維幾何尺寸很難測量的問題，提出了一種改進的基于C-V模型的工業(yè)CT圖像三維幾何測量方法。本文根據(jù)三維物體每張斷層面圖像中目標(biāo)的特點，確定不同的適合每張斷層圖像的演化半徑；然后利用改進的二維測量方法測量出每張斷層圖像中目標(biāo)輪廓坐標(biāo)、周長和輪廓所包圍的面積，最后用臺體公式法、三角面片拼接法求出目標(biāo)物體的體積和表面積。與3D Facet模型亞像素級的臺體公式法相比，改進測量方法后的臺體公式法精度較高；改進測量方法后的三角面片拼接法體積測量