以35微米銅箔作載體支撐的可剝離超薄銅箔的研究.pdf

1、隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、短、小、多功能化及高附加值方向的發(fā)展,要求銅箔的厚度越來越薄,超薄銅箔將成為今后電解銅箔發(fā)展的方向。本文針對超薄銅箔行業(yè)的先進技術(shù)為國外銅箔企業(yè)所壟斷,國內(nèi)銅箔生產(chǎn)企業(yè)工藝水平和設(shè)備制造能力還不是很完善的現(xiàn)狀,以載體支撐超薄銅箔制備工藝為研究對象,提出以有機層和合金層作為剝離層,然后在其上電沉積超薄銅箔層的工藝流程,從而形成一套具有自主知識產(chǎn)權(quán)的載體支撐超薄銅箔制備新工藝。
　　本文用SEM方法研究了具有最佳

2、表面形態(tài)的超薄銅箔形成的電流密度、電沉積時間、添加劑用量及攪拌方式;研究了剝離層形成過程中不同有機層、不同合金及合金組成、電流密度、電沉積時間及溫度對超薄銅箔剝離性的影響;研究了合金液中不同稀土及不同稀土含量對超薄銅箔剝離強度的改性作用;用電化學(xué)工作站分析了稀土合金層的電化學(xué)性能。
　　研究結(jié)果表明:①小于5μm超薄銅箔層形成的最佳工藝條件為:選擇在載體亮面沉銅,電流密度為15A·dm-2,沉銅時間為6s,溶液溫度為45～50℃,

3、攪拌方式采用超聲波攪拌,添加劑加入量為主光亮劑0.03ml·L-1,次光亮劑0.06ml·L-1。②在剝離層的形成中,最佳有機層為5g·L-1的苯并三氮唑(BTA),浸漬時間為30s;最佳合金組成為H-G合金,電沉積合金層時電流密度為15A·dm-2,溫度為45～50℃,電沉積時間為6s,pH為5.5～6.0,此條件下所得的載體超薄銅箔均可剝離。③稀土元素使載體超薄銅箔的剝離強度均得了到一定程度的提高,且銅箔表面晶粒進一步細化。La、S