BN-Si3N4復(fù)相多孔陶瓷的制備.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、透波材料是一種集透波、承載、隔熱和抗蝕等功能于一體的多功能介質(zhì)材料。Si3N4陶瓷綜合性能優(yōu)異,擁有良好的機(jī)械性能和熱穩(wěn)定性,是目前最有發(fā)展前途的無機(jī)天線罩材料,成為當(dāng)前天線罩研究領(lǐng)域的熱點(diǎn)。但是脆性大、韌性差、介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切偏高的缺點(diǎn)阻礙了Si3N4陶瓷的大規(guī)模應(yīng)用。BN是繼Si3N4之后比較熱門的天線罩候選材料。BN陶瓷具有比Si3N4陶瓷更好的熱穩(wěn)定性(氮?dú)饣蚨栊詺怏w條件下的分解溫度高達(dá)2640℃),介電常數(shù)(ε=4.5

2、)及介電損耗(tgδ=0.3×10-3)更低。缺點(diǎn)是強(qiáng)度和硬度較低,不耐沙蝕和雨蝕。將二者結(jié)合起來,可以充分發(fā)揮二者的優(yōu)點(diǎn),滿足高速飛行條件下天線罩所需的熱學(xué)、力學(xué)以及電學(xué)等性能要求。多孔陶瓷可看作是陶瓷與空氣的復(fù)合體,空氣的介電常數(shù)極低,因此將BN/Si3N4復(fù)相陶瓷制成多孔陶瓷既保留了Si3N4原有的優(yōu)異性能,又具有相對較低的密度和低的介電常數(shù)、介電損耗。
   本論文采用添加造孔劑法,利用氣壓燒結(jié)工藝制備出BN/Si3N4

3、復(fù)相多孔陶瓷,分別研究了造孔劑對Si3N4基體材料組織結(jié)構(gòu)與性能的影響,BN顆粒含量、造孔劑粒度以及β-Si3N4含量對BNp/Si3N4復(fù)相多孔陶瓷組織結(jié)構(gòu)與性能的影響,β-Si3N4粒度、α-Si3N4酸洗時(shí)間以及燒結(jié)助劑對BNw/Si3N4復(fù)相多孔陶瓷組織結(jié)構(gòu)與性能的影響。
   以Si3N4基體材料為研究對象,分別以苯甲酸、硬脂酸、碳酸氫銨、羧甲基纖維素鈉(CMC)、聚乙烯醇(PVA)、石墨和酚醛樹脂為造孔劑,制備了多孔

4、Si3N4陶瓷。綜合比較添加不同造孔劑的試樣的微觀組織、力學(xué)性能和介電性能,最終選用苯甲酸為造孔劑。顯氣孔率為12.67%時(shí),試樣彎曲強(qiáng)度為316.49MPa,斷裂韌性為5.22MPa·m1/2,介電常數(shù)為5.74,介質(zhì)損耗角正切值為0.016。
   BN顆粒的添加阻礙了Si3N4基體材料的致密化。隨著BN顆粒含量的增加,BNp/Si3N4復(fù)相多孔陶瓷的顯氣孔率顯著增加,力學(xué)性能下降,但是介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切值降低,介電性

5、能提高。添加10wt.%BN顆粒的BNp/Si3N4復(fù)相多孔陶瓷,顯氣孔率達(dá)到20.08%,彎曲強(qiáng)度達(dá)到190.1MPa,斷裂韌性達(dá)到4.16MPa·m1/2,介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切值分別為5.14和0.0085。
   造孔劑的粒度對BNp/Si3N4復(fù)相多孔陶瓷性能影響較大。隨著造孔劑粒度的增加,復(fù)相陶瓷彎曲強(qiáng)度由245.4MPa降低到190.1MPa,降低了29.1%;斷裂韌性由4.30MPa·m1/2降低到4.16MP

6、a·m1/2,降低了3.4%,雖然介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切值略微減小,但是綜合性能較差。因此造孔劑粒度越小,復(fù)相陶瓷綜合性能越好。
   在初始α-Si3N4原料中添加細(xì)晶β-Si3N4顆粒,在相變及晶粒長大過程中充當(dāng)晶種的作用,從而得到分布均勻、長徑比高的棒狀β-Si3N4晶粒,可有效降低缺陷的數(shù)量,優(yōu)化組織結(jié)構(gòu)。添加5wt.%β-Si3N4顆粒的BNp/Si3N4復(fù)相多孔陶瓷,氣孔率為23.45%,彎曲強(qiáng)度為158.1MPa

7、,斷裂韌性為3.35MPa·m1/2,介電常數(shù)為4.65,介質(zhì)損耗角正切值為0.0058。β-Si3N4添加量多于10wt.%時(shí),晶粒會變得粗大,氣孔也越來越多,性能急劇下降。
   BN晶須材料綜合了BN材料以及晶須材料的優(yōu)異性能,具有低介電常數(shù)、高熱穩(wěn)定性和機(jī)械強(qiáng)度高等優(yōu)點(diǎn)。將BN晶須作為增強(qiáng)相加入到Si3N4基體材料中,可以使Si3N4材料在具有較高力學(xué)性能的基礎(chǔ)上擁有較低的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切值。在初始Si3N4原料

8、中添加細(xì)晶β-Si3N4顆粒,制備出BNw/Si3N4復(fù)相多孔陶瓷。添加中位粒徑為0.5μm的β-Si3N4顆粒的復(fù)相陶瓷長柱狀晶粒較多,分布較均勻,顯氣孔率為19.75%,彎曲強(qiáng)度為193.1MPa,斷裂韌性為4.21MPa·m1/2,介電常數(shù)為5.18,介質(zhì)損耗角正切值為0.0088;隨著添加的β-Si3N4顆粒粒徑的增大,復(fù)相陶瓷氣孔率上升,試樣中長柱狀晶粒逐漸減少,晶粒尺寸逐漸變大,力學(xué)性能下降。
   實(shí)驗(yàn)選取了YAG

9、、MgO+YAG、La2O3+YAG、Sm2O3+YAG、Dy2O3+YAG五種體系的燒結(jié)助劑,研究了不同燒結(jié)助劑體系及其組分配比對BNw/Si3N4復(fù)相多孔陶瓷性能的影響。La2O3+YAG復(fù)合燒結(jié)助劑對BNw/Si3N4復(fù)相多孔陶瓷致密化促進(jìn)作用最強(qiáng),La2O3含量為燒結(jié)助劑總量的16.67wt.%時(shí),促進(jìn)燒結(jié)效果最好,顯氣孔率為13.48%,彎曲強(qiáng)度為282.6MPa,斷裂韌性為4.9MPa·m1/2,介電常數(shù)為5.87,介質(zhì)損耗

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