版權說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內容提供方,若內容存在侵權,請進行舉報或認領
文檔簡介
1、鎢銅復合材料具有高強度、高硬度、導電性和導熱性好、熱膨脹系數(shù)小、抗腐蝕和抗氧化性好、焊接性和機械加工性好等一系列優(yōu)異的物理性能和使用性能,被廣泛用作大功率微電子設備中的電接觸材料和熱沉材料。
本研究通過引入纖維與晶須增強、工藝參數(shù)的優(yōu)化等方面,探索關鍵的制備技術并生產出性能優(yōu)于傳統(tǒng)鎢銅材料的、符合更高要求的鎢銅復合材料。實驗采用溶解度高的偏鎢酸銨和硝酸銅為前驅體,經噴霧熱解-共還原法制備出超細W-20Cu復合粉末。將C纖維
2、(Cf)、SiC晶須(SiCw)、SiC纖維(SiCf)通過真空氣相沉積法鍍上一層鈦或氮化鈦。所制得的W-20Cu粉末經行星式球磨機球磨后分別與適量經鍍膜處理的Cf,.SiCf,、SiCw混合并超聲分散,在不同的工藝制度下通過熱壓燒結、放電等離子(SPS)燒結制得W-20Cu復合材料。實驗結果得出:
1)由噴霧熱解-共還原法制備超細W-20Cu復合粉末,經熱壓燒結的摻雜0.6wt.%鍍鈦SiCw的W-20Cu復合材料的各項
3、性能分別達到了:抗彎強度1197Mpa,致密度99.1%,熱導率221 W·m-1·K-1。
2)由噴霧熱解-共還原法制備超細 W-20Cu復合粉末,經SPS燒結的摻雜0.8wt.%鍍氮化鈦SiCf的W-20Cu復合材料的各項性能分別達到了:抗彎強度1200 Mpa,致密度98.5%,熱導率235 W·m-1·K-1。
3)由噴霧熱解-共還原法制備超細W-20Cu.復合粉末,經SPS燒結的摻雜1.0wt.%鍍
4、鈦Cf的W-20Cu復合材料的各項性能分別達到了:抗彎強度1061MPa,致密度98.5%,.熱導率244 W·m-1·K-1。
4)相比W-20Cu合金,摻雜0.6wt.%鍍鈦SiCw的W-20Cu復合材料的抗彎強度、導熱性分別提高了49.6%和22.2%;摻雜0.8wt.%鍍氮化鈦SiCf的W-20Cu復合材料的抗彎強度、導熱性分別提高了50.0%和30.6%;摻雜1.0wt.%鍍鈦Cf的W-20Cu復合材料的抗彎強度
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網頁內容里面會有圖紙預覽,若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
- 4. 未經權益所有人同意不得將文件中的內容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內容的表現(xiàn)方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內容負責。
- 6. 下載文件中如有侵權或不適當內容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 碳纖維和碳化硅-銅基復合材料的制備與性能研究.pdf
- 混編碳纖維與碳化硅纖維增強SiC基復合材料的制備及剛度預測.pdf
- PIP法制備碳纖維增強碳化硅復合材料及其燒蝕性能的研究.pdf
- 碳化硅晶須增強鎂基復合材料阻尼性能研究.pdf
- 單向碳纖維增強碳化硅復合材料(C-,f--SiC)斷裂行為研究.pdf
- 先驅體轉化法制備連續(xù)碳化硅纖維增強氮化硅基復合材料.pdf
- 短碳纖維增韌碳化硅基復合材料的制備及其斷裂機理研究.pdf
- 碳化鎢-碳化硅粉體及其復合材料的制備與表征研究.pdf
- 碳纖維增強碳與碳化硅雙基體復合材料作為口腔種植體材料的細胞毒性研究.pdf
- 碳化硅顆粒增強鋁基復合材料的制備與性能研究.pdf
- 表面改性碳纖維增強銅基復合材料的制備與表征.pdf
- 短切碳纖維增強碳化硅陶瓷基復合材料的沖擊動力學特性研究.pdf
- 短碳纖維增強鎳銅基復合材料的制備與性能研究.pdf
- 改性碳纖維增強尼龍復合材料的制備與研究.pdf
- 碳纖維表面金屬化以及碳纖維增強銅基復合材料的制備.pdf
- 學年論文碳化硅納米晶須的制備與應用
- 反應燒結多孔碳化硅(顆粒-晶須)增強鈦酸鋁基復合材料的研究.pdf
- 碳化硅顆粒增強鎂基復合材料的制備與性能研究.pdf
- 短纖維增強反應燒結碳化硅的制備與性能研究.pdf
- 碳化硅晶須微孔陶瓷的制備研究.pdf
評論
0/150
提交評論