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1、大連理工大學(xué)博士學(xué)位論文單晶硅片超精密磨削加工表面層損傷的研究姓名:張銀霞申請學(xué)位級別:博士專業(yè):機械制造及其自動化指導(dǎo)教師:康仁科20060601單晶硅片超精密磨削加工表面層損傷的研究的增大,材料的塑性去除程度越大;半精磨向精磨過渡時,相變強度越小,材料塑性去除的程度越大。(3)在已有的六種微裂紋形狀的基礎(chǔ)上,提出了三種新的微裂紋形狀;指出沿晶向磨削的微裂紋深度大于沿晶向磨削的微裂紋深度,微裂紋的擴展主要由應(yīng)力場的分布及單晶硅中裂紋擴
2、展的擇優(yōu)取向性決定。(4)硅片磨削表面主要表現(xiàn)為壓應(yīng)力,磨痕兩邊的堆積處有較高的壓應(yīng)力,其產(chǎn)生的主要原因是相變和彈塑性變形。粗磨時材料主要以脆性斷裂方式去除,硅片表面的應(yīng)力值最??;半精磨時硅片表面有較強的相變和彈塑性變形,硅片表面的應(yīng)力值最大;精磨硅片的應(yīng)力值居兩者之間。從粗磨到精磨,應(yīng)變層深度逐漸減小。(5)采用自旋轉(zhuǎn)磨削方式磨削的硅片表面的損傷分布不均勻,沿圓周方向在晶向處的損傷深度大于在晶向處的損傷深度;沿半徑方向從圓心到邊緣損傷
3、深度逐漸增大,損傷深度的最大差值約為20um。這一發(fā)現(xiàn)為確定后續(xù)拋光加工量提供了理論依據(jù)。確定硅片的損傷深度時,應(yīng)盡量在靠近硅片邊緣的晶向處采集樣品,且盡量保證樣品表面磨紋方向與樣品檢測面垂直,這樣檢測到的損傷值能真實反映硅片的損傷程度。(6)磨削參數(shù)對硅片損傷深度的影響程度由大Nd依次為砂輪粒度、砂輪進給率、砂輪轉(zhuǎn)速和工作臺轉(zhuǎn)速。隨著磨粒尺寸的減小,損傷深度減小。當(dāng)其他參數(shù)不變時,在一定范圍內(nèi)減小砂輪進給率、增大砂輪轉(zhuǎn)速、增大工作臺轉(zhuǎn)
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