單晶硅片超精密磨削減薄技術試驗研究.pdf_第1頁
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1、大連理工大學碩士學位論文單晶硅片超精密磨削減薄技術試驗研究姓名：成清校申請學位級別：碩士專業(yè)：機械制造及其自動化指導教師：康仁科20091216單晶硅片超精密磨削減薄技術試驗研究ExperimentalResearchonUltra—precisionGrindingTechnologyforSiliconWaferThinningAbstractWiththefastdevelopmentofportableelectronicpro

2、ducts，semiconductorsiliconwafersneedtobebacksidethinningtomeetthereqmrememofthinnerandthinnerchips豁waferstrendtobecomelargerindiameterBasedonsummarizingtheresearchonsiliconwaferthinningtechnologyathomeandabroad，aimatthek

3、eyfactorssuchassiliconwafersurfaceandsubsurfacedamageformgroundbydiamondgrindingwheel，damagelayerdepthanditsdistributionpatternTheflexuraldeformationofultrathinsiliconwafer，Edgechippingofthesiliconwaferduringthegrindingp

4、rocessandSOonwhichaffecttheprocessingofwaferthinningCarriedoutdetailedtheoreticalanalysisandexperimentalresearchproposedalloptimalprogramcalledsingleprocessofgrindingprocessforwaferthinningFirstofall，thesurfacedamagetype

5、，thedamagelayerdepthanditsdistributionpatternofthesiliconwaferbyusingdiamondgrindingwheelwereanalyzedThroughtheanglepolishingtests，theeffectofabrasivesizeofwheelondamagedepthwasalsostudied，theresultshowedthatthedamagedep

6、thofsiliconwafer’SgrindingsurfaceincreasedwiththegrowthoftheabrasivesizeAdditionallythedepthofthedamagelayerhadnoobviousrelationshipwiththecrystalorientationsortheradiallocationsofthewafersurface，anditWasuniformonthewafe

7、rsurfaceSecondthelawofthedeflectionformoftheultrathinsiliconwafergrindedbydiamondwheelWasstudiedbyusingtheStoneyformularItshowedthatthesiliconwafercurvatureisinverselyproportionaltothesquareofthewaferthicknesswhenthecurv

8、atureofthewaferWassmallAlso，theoptimumthicknessofsiliconwafergroundby#600，#2000and#3000diamondwheelwaspredictedThenweconductedgrindingexperimentsandcurvaturemeasurementstoverifythispredictionFurthermore，theedgechippingof

9、thesiliconwafersgroundedbydiamondwheelhadbeeninvestigatedT11eeffectsofthewheelsize，thefeedrate，therotationdirection，thethicknessofthewafersonedgechippingwereanalyzedTheresultsshowedthatthelargerthewheelsizewas，thesmaller

10、thethicknessofthewaferaswellaSthegrindingwheelfeedrateWaSgreaterthenthemoreseriousoftheedgechippingwasofthesiliconwaferAndtheedgechippingofsiliconwaferbyhomodromygrindingWasworsethencontrarotationgrinding，Additionally，th

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