無鉛電子組裝QFP引線焊點拉脫試驗研究.pdf

1、 在無鉛化電子組裝的進程中焊點強度問題逐漸引起研究人員的關注。國際上和發(fā)達國家的研究機構已經開始關注和制定相關標準，我國也開始著手進行SMT焊點強度標準的制定工作。本文基于微電子組裝中QPF翼型引線的焊點強度進行了45度角拉脫試驗研究與分析。 以方形扁平封裝QFP元器件為例，采用Sn-3.5Ag、Sn-3.0Ag-0.5Cu無鉛釬料再流焊形成QFP焊點，并以Sn-37Pb釬料作對比。 首先考察不同再流焊保溫時間、不

2、同老化時間、不同氮氣純度、不同冷卻方式等試驗條件下形成的Sn-3.0Ag-0.5Cu/QFP焊點的拉脫載荷值情況，并對各種條件下的焊點載荷值進行了對比分析。 試驗中接頭斷裂主要有焊點處斷裂和焊盤剝離兩種方式。焊點內圓角形態(tài)與載荷值之間的關系表明，內圓角形態(tài)飽滿，焊點的拉脫載荷值相對較高；內圓角成型不良或無內圓角則載荷值較低。 本文還考察了焊點處斷裂的斷裂模式和斷口特征。結果表明，斷裂起始于焊點內圓角，大多數斷口都呈現塑性