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文檔簡介
1、微細(xì)加工技術(shù)作為MEMS技術(shù)從設(shè)計到產(chǎn)品化的整個過程中最關(guān)鍵和基礎(chǔ)的環(huán)節(jié),已成為當(dāng)前MEMS技術(shù)研究的熱點(diǎn)。而在眾多的微細(xì)加工技術(shù)中,微細(xì)電鑄作為應(yīng)用最廣泛非硅微器件的加工手段之一,受到越來越多的關(guān)注。 在國家高技術(shù)研究開發(fā)計劃(863)的支持下,本文基于微電鑄工藝?yán)碚?,分析了影響微?xì)電鑄過程的主要因素。自行研制了微電鑄系統(tǒng),進(jìn)行微電鑄工藝參數(shù)的優(yōu)化,并利用其實現(xiàn)了幾種不同功能微器件的電鑄成型?,F(xiàn)將主要工作歸納如下: 1
2、.基于電沉積理論,分析了微細(xì)電鑄過程中金屬離子的運(yùn)動情況,明確了電流密度和電鑄速度以及電流效率之間的定量關(guān)系,給出了電鑄速度和電流效率的概念和計算方法; 2.根據(jù)微電鑄工藝實施的需要,自行研制了一套微電鑄實驗系統(tǒng),制定了微細(xì)電鑄工藝優(yōu)化的實驗方案;采用直流電鑄和脈沖電鑄兩種方式,結(jié)合其電鑄速度、電流效率以及鑄層表面形貌,得到了較優(yōu)化的電流參數(shù); 3.對SU-8光刻膠厚膜光刻工藝展開了探索研究,分別進(jìn)行了單層膠和雙層膠光刻
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