SiC-,p--AZ61復(fù)合材料觸變成形研究.pdf

1、顆粒金屬基復(fù)合材料具有比強(qiáng)度和比剛度高、耐高溫、耐磨損、耐疲勞、熱膨脹系數(shù)小、化學(xué)穩(wěn)定性和尺寸穩(wěn)定性好等優(yōu)點。半固態(tài)金屬成形方法是一種非常具有發(fā)展前景的近凈成形技術(shù)，利用半固態(tài)成形技術(shù)為顆粒增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料的制備及其成形工藝的發(fā)展提供了廣闊的發(fā)展空間。 本文通過攪熔鑄造一半固態(tài)等溫?zé)崽幚淼姆椒ㄖ苽涑龅腟iCp/A261鎂基復(fù)合材料，然后在Thermecmastor-Z熱模機(jī)進(jìn)行半固態(tài)觸變壓縮實驗，并分析了其微觀組織，探討了微觀

2、變形過程機(jī)理。分析了應(yīng)變速率、變形溫度以及SiC顆粒體積分?jǐn)?shù)對微觀組織成形的影響，研究了其在半固態(tài)下的變形機(jī)制。研究表明，觸變壓縮時材料的變形機(jī)制以晶粒的塑性變形和晶粒的相對滑移為主。 為了深入研究半固態(tài)觸變成形的特性，利用DEFORM-3D塑性有限元軟件對常規(guī)態(tài)和半固態(tài)SiCp/A261鎂基復(fù)合材料觸變成形分別進(jìn)行了數(shù)值模擬，獲得了兩者在變形過程中的載荷、等效應(yīng)變場、等效應(yīng)力場和流動速度場、以及溫度場的變化規(guī)律，數(shù)值模擬結(jié)果表