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文檔簡介
1、近年來,多鐵材料引起了人們的極大興趣。其中,BiFeO3(BFO)由于在室溫下同時(shí)具有鐵電性和弱鐵磁性,被認(rèn)為在信息存儲、集成電路、磁傳感器以及自旋電子器件等方面有誘人的應(yīng)用前景。
本文采用優(yōu)化的固相燒結(jié)工藝,制備出純相的BFO陶瓷。在對Bi2O3-Fe2O3二元體系的相圖和熱重-差熱分析(TG-DTA)的基礎(chǔ)上,以固相燒結(jié)作為核心的工藝流程,確定了制備純相、平整、光滑的BFO陶瓷大靶的優(yōu)化工藝。另外,本文以制備出的陶瓷為
2、靶材,采用射頻磁控濺射工藝在Pt(111)/Ti/SiO2/Si(001)襯底上沉積BFO薄膜,研究了退火條件對薄膜結(jié)構(gòu)的影響,在大量實(shí)驗(yàn)的基礎(chǔ)上,找到最佳的磁控濺射BFO薄膜的工藝流程。
本論文系統(tǒng)研究了B位Ti摻雜對BFO陶瓷和薄膜性能的影響。隨著Ti摻量的增加,BFO陶瓷的晶體結(jié)構(gòu)逐漸向斜方變化,晶粒尺寸越來越小,鐵電-順電相變溫度(Tc)逐漸降低。摻Ti后BFO材料的漏電流減小,剩余極化值增大。Ti摻雜后,BFO薄
3、膜的微觀形貌、漏電流、剩余極化和疲勞性都得到改善。Ti摻雜量為10%時(shí)薄膜樣品的電性能最好,在200kV/cm電場下,漏電流密度僅為;在500kV/cm的電場下,剩余極化2Pr為21.02μc/cm2;經(jīng)過3×109次極化反轉(zhuǎn)后,剩余極化值仍然在初始值的90%以上。
本論文首次系統(tǒng)研究了A位Dy摻雜對BFO陶瓷和薄膜性能的影響。當(dāng)Dy含量為20%時(shí),BFO陶瓷的晶體結(jié)構(gòu)明顯變化。隨著Dy摻量增加,晶粒尺寸越來越小,鐵電-順
4、電相變溫度(Tc)逐漸降低。Dy摻量為10%時(shí)陶瓷的漏電流最小,剩余極化值最大。Dy摻雜量為10%時(shí),薄膜樣品的電性能最好,在200kV/cm電場下,漏電流密度僅為,;在300kV/cm的電場下,剩余極化2Pr為13.33μc/cm2。
結(jié)合前面的研究,本論文還對BFO陶瓷進(jìn)行A、B位同時(shí)摻雜,研究了A、B位共摻的BFO陶瓷的性能。結(jié)果顯示,A、B位共摻抑制了不純相的生成,進(jìn)一步提高了BFO陶瓷的鐵電性能。最佳的摻雜方式和
5、摻量為A位Dy和B位Ti同時(shí)摻雜,摻量均為10%。另外,本論文還通過射頻磁控濺射,將A位摻雜BFO薄膜和B位摻雜BFO薄膜組成雙層膜,研究了該雙層膜的電性能,并對結(jié)果進(jìn)行了理論分析。
最后,本論文還提出了一個(gè)具有退極化場的鐵電雙層膜模型。給出了有退極化場和無退極化場時(shí)極化的空間分布和電滯回線的圖象,研究了退極化場和界面耦合對二級相變鐵電雙層膜極化的影響。結(jié)果表明,鐵電耦合時(shí),退極化的作用使各層的極化趨于更均勻,界面耦合對極
6、化的空間分布和電滯回線的形狀都有很大的影響;反鐵電耦合時(shí),隨著反鐵電耦合的增強(qiáng)層內(nèi)的極化增大,但退極化場導(dǎo)致層內(nèi)極化的降低。當(dāng)退極化場相對于層間耦合較強(qiáng)時(shí),反鐵電耦合的雙層膜的層內(nèi)極化取向一致。界面耦合和退極化場之間存在競爭關(guān)系。
總而言之,本論文研究的主要結(jié)果和創(chuàng)新如下:
1、獲得了制備BFO陶瓷的固相燒結(jié)較佳工藝條件。采用快速升溫、多次烘烤、單獨(dú)排膠和帶壓燒結(jié)等方法制備出了純相、致密、平整的BFO陶瓷。得
7、到了最佳摻雜方式和摻雜量: A位Dy與B位Ti共摻,摻量各為10%。
2、采用射頻濺射工藝制備了BFO系列鐵電單層和雙層薄膜,探索了A位Dy摻雜、B位Ti摻雜薄膜的優(yōu)化工藝,制備出結(jié)構(gòu)均勻、鐵電性較強(qiáng)及漏電流密度小的BFO薄膜。
3、提出了具有退極化場的鐵電雙層膜模型,得到了退極化場的表達(dá)式。研究發(fā)現(xiàn)退極化場和界面耦合對二級相變鐵電雙層膜自發(fā)極化的空間分布和電滯回線有重要影響,鐵電耦合時(shí)退極化場的作用使各層的
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