焊膏的制備與細(xì)間距導(dǎo)電膠膜可靠性初步研究.pdf

1、該論文在簡(jiǎn)要介紹了電子封裝的基本工藝之后,從兩種先進(jìn)電子封裝材料和技術(shù)著手開(kāi)展了兩部分工作:表面安裝(SurfaceMountTechnology-SMT)焊膏的開(kāi)發(fā);各向異性導(dǎo)電膠(AnisotropicallyConductiveFilm-ACF)倒裝芯片互連的機(jī)械熱性能初步研究.研發(fā)出了一套擁有自主產(chǎn)權(quán)的焊膏材料與生產(chǎn)技術(shù).從應(yīng)用的角度提出了焊膏的構(gòu)成部分-焊粉以及焊劑載體-物質(zhì)的具體選用準(zhǔn)則;并對(duì)配方中的溶劑、成膜劑、活性劑、觸

2、變劑及焊粉進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì);摸索出了一套合適的焊膏配制工藝步驟和參數(shù);采用相關(guān)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)對(duì)所配制的焊膏進(jìn)行了全面的性能測(cè)試并與國(guó)際流行的品牌焊膏進(jìn)行了性能對(duì)比.提出了敏感剪切因子、粘度變化率隨剪切速率變化關(guān)系、粘度抖動(dòng)三個(gè)概念,用來(lái)表征焊膏的粘度及其變化特性:敏感剪切因子越大,焊膏的觸變性越好;粘度變化率隨剪切速率的變化越緩慢,焊膏的觸變性范圍越寬;粘度的正抖動(dòng)越大,越不利于焊膏的抗塌落性能.研究了向異性導(dǎo)電膠膜倒裝芯片互連的結(jié)合強(qiáng)度.采用