微電子封裝組裝用導(dǎo)電膠的力學(xué)性與導(dǎo)電性研究.pdf

1、分類(lèi)號(hào)密級(jí)UDC編號(hào)桂林電子工業(yè)學(xué)院研究生學(xué)位論文題目目微電子封裝組裝用導(dǎo)電膠的力學(xué)性與導(dǎo)電性研究微電子封裝組裝用導(dǎo)電膠的力學(xué)性與導(dǎo)電性研究(英文英文)TheMechanicalElectricalConductivityStudyofECAintheMicroelectronicPackagingAssembly研究生姓名:劉運(yùn)吉指導(dǎo)教師姓名、職務(wù):秦連城教授申請(qǐng)學(xué)位:工學(xué)碩士學(xué)科、專(zhuān)業(yè):機(jī)械電子工程提交論文日期:2005年4月論文答

2、辯日期:2005年6月2005年6月6日摘要摘要在傳統(tǒng)錫鉛焊料中，鉛是有毒元素，另外，錫鉛焊料也不能滿(mǎn)足細(xì)間距的要求，取代錫鉛焊料是發(fā)展的必然趨勢(shì)。目前，取代錫鉛焊料的兩種方案是無(wú)鉛焊和導(dǎo)電膠。本文主要研究導(dǎo)電膠的粘彈性力學(xué)特性；固化工藝參數(shù)和導(dǎo)電膠層厚度對(duì)導(dǎo)電性能的影響。導(dǎo)電膠主要是由絕緣的環(huán)氧樹(shù)脂和導(dǎo)電粒子組成，具有粘彈性力學(xué)特性。本文建立了一個(gè)基于時(shí)間－溫度、時(shí)間－固化度的粘彈性本構(gòu)關(guān)系來(lái)描述導(dǎo)電膠在固化過(guò)程中的粘彈性行為，重點(diǎn)采

3、用DMA試驗(yàn)測(cè)定導(dǎo)電膠的粘彈性參數(shù)。通過(guò)對(duì)導(dǎo)電膠粘彈性行為的表征，能更好的優(yōu)化固化工藝參數(shù)。與錫鉛焊料相比，導(dǎo)電膠應(yīng)用的最大缺點(diǎn)是導(dǎo)電性較差，而固化工藝參數(shù)對(duì)導(dǎo)電性能和機(jī)械性能都有很大影響。本文根據(jù)四點(diǎn)探針?lè)ǖ脑恚ㄟ^(guò)自行設(shè)計(jì)的自動(dòng)測(cè)量采集系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了導(dǎo)電膠的固化工藝參數(shù)對(duì)其導(dǎo)電性能影響的研究。研究結(jié)果表明，導(dǎo)電膠在應(yīng)用中對(duì)所粘接部件預(yù)熱能有效縮短固化時(shí)間，在80℃～140℃固化效果較好；如果未預(yù)熱在110℃～150℃固化較好，但比預(yù)

4、熱的固化時(shí)間要長(zhǎng)得多。通過(guò)對(duì)不同導(dǎo)電膠層厚度的研究得出導(dǎo)電膠隨膠層厚度的增加，固化時(shí)間和固化后的電阻都有微小的增大。通過(guò)固化冷卻到室溫和初步溫度循環(huán)的研究得出在固化到電阻變化很微小時(shí)即停止固化是最佳的固化效果。通過(guò)本論文對(duì)導(dǎo)電膠粘彈性力學(xué)特性和導(dǎo)電性的研究，對(duì)導(dǎo)電膠應(yīng)用和可靠性的提高都具有重要的參考價(jià)值。本論文設(shè)計(jì)的自動(dòng)測(cè)量采集系統(tǒng)操作簡(jiǎn)便可行，完全可以用來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)導(dǎo)電膠有關(guān)導(dǎo)電性、可靠性的研究。關(guān)鍵詞：關(guān)鍵詞：導(dǎo)電膠，動(dòng)態(tài)力學(xué)分析（DM