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文檔簡介
1、微電子產(chǎn)業(yè)是高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ),其產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平和規(guī)模已經(jīng)成為衡量一個國家綜合實力的重要標(biāo)志之一,微電子制造產(chǎn)業(yè)是微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)。其中的表面貼裝技術(shù)(SMT)已成為當(dāng)今世界電子技術(shù)的主流。在整個SMT的工藝流程中,貼片機所具有的技術(shù)性能直接會影響生產(chǎn)效率及質(zhì)量,因此,研究貼片機的優(yōu)化問題具有重要的現(xiàn)實意義。
主要研究內(nèi)容如下:
1、編寫出SMT工藝流程,詳細分析了JUKI-2010型貼片機的特點、各
2、個重要部分及其作用、貼片過程,總結(jié)出影響貼裝效率的主要因素,為把SMT順序優(yōu)化問題轉(zhuǎn)化為TSP問題奠定了工藝基礎(chǔ)。
2、分析了蟻群算法的基本原理和機制、蟻群算法與其他基于種群進化算法的比較、基本蟻群算法流程圖、特征和算法模型及幾種典型的改進蟻群優(yōu)化算法,為貼裝順序優(yōu)化問題奠定了算法基礎(chǔ)。
3、結(jié)合貼片機貼裝時間最短的優(yōu)化原則,把元器件的貼放順序問題轉(zhuǎn)變?yōu)槁眯猩虇栴},在假設(shè)貼片頭的運動為勻速、貼片頭的任何動作都
3、能一次成功、忽略拋料等條件下,構(gòu)建相應(yīng)的數(shù)學(xué)模型,并給出求解組合優(yōu)化問題的蟻群算法。
4、把貼裝優(yōu)化問題轉(zhuǎn)換為TSP問題,并從信息素的更新、最近鄰域選擇策略、局部優(yōu)化、Max-Min Ant System中路徑的構(gòu)造等幾個方面應(yīng)用MMAS進行了貼裝順序的優(yōu)化。
5、結(jié)合理論上的優(yōu)化方法,進行了Matlab仿真,將路徑上信息素初始化為上限值Tmax,路徑信息素濃度下限Tmin設(shè)為一個小于Tmax的常數(shù),得到了參
4、數(shù)α、β、ρ與路徑長度的關(guān)系以及元器件的最好路徑示意圖。然后以JUKI-2010型貼片機為平臺,以工業(yè)用PCB進行了具體實驗,實驗結(jié)果表明:用新編軟件優(yōu)化時間明顯少于機器自帶軟件,貼裝效率提高2.14%。這充分驗證了該算法的合理性和有效性,明顯提高了生產(chǎn)效率。
由于該設(shè)計方案解決的是NP完全問題類的優(yōu)化組合難題,可廣泛用于組合優(yōu)化、機器學(xué)習(xí)、規(guī)劃設(shè)計、人工生命、作業(yè)調(diào)度、網(wǎng)絡(luò)路由、故障診斷、數(shù)據(jù)挖掘、圖像處理、控制決策等領(lǐng)
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