版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)
文檔簡介
1、SMT貼裝工藝與貼裝質(zhì)量檢測分析姓名:學(xué)號:微電子制造工程(桂林電子科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院廣西桂林541004)摘要:貼裝設(shè)備的工藝對整個(gè)SMT的生產(chǎn)質(zhì)量起著至關(guān)重要的作用。若此處發(fā)生缺陷而不能及時(shí)或有效的改善則可能導(dǎo)致整個(gè)生產(chǎn)工藝的問題甚至企業(yè)的重大損失。因此必須對貼裝工藝的流程與質(zhì)量進(jìn)行深入研究,以提高SMT工藝的生產(chǎn)效率和降低生產(chǎn)成本。關(guān)鍵詞:SMT,貼裝,質(zhì)量檢測,分析SMTmounttechnologymountqualityd
2、etectionanalysis(CollegeofmechanicalelectricalengineeringGuilinUniversityofElectronicTechnologyGuilin541004)Abstract:MountdevicetechnologyftheSMTproductionqualityplaysacrucialrolein.Ifthishappensdefectscannottimelyeffect
3、iveimprovementmayleadtotheentireproductionprocessproblemsevenaseriouslossftheenterprise.SoitisnecessarytomounttheprocessqualityofindepthresearchSMTtoimproveproductionefficiencyreduceproductioncost.Keywds:SMTmountqualityt
4、estinganalysis.1.1.概述概述隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展,SMT技術(shù)已經(jīng)成為電子組裝技術(shù)中不可或缺的一部分。SMT技術(shù)是指將表面貼裝的電子組件,直接焊接于印刷電路底版的表面上,與傳統(tǒng)插裝工藝不同SMT工藝的元件及焊點(diǎn)均在同一表面上。并具有微型化、大規(guī)?;⒆詣踊膬?yōu)點(diǎn)。當(dāng)今絕大部分現(xiàn)代工業(yè)中的電器,電子產(chǎn)品都離不開SMT技術(shù)的應(yīng)用。而貼裝工藝更是SMT工序中不可或缺的一道。貼片機(jī)的組主要作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到P
5、CB的固定位置上。位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面,一般為高速機(jī)和泛用機(jī)按照生產(chǎn)需求搭配使用。然而在SMT生產(chǎn)過程中往往會遇到很多問題,包括設(shè)備問題和工藝問題,設(shè)備問題可以用買入新機(jī)器的方法來解決。而工藝問題往往復(fù)雜和多樣化。在生產(chǎn)過程中,可以通過對貼裝設(shè)備、貼裝前準(zhǔn)備、貼裝過程的操作進(jìn)行優(yōu)化來在PCB裝載入機(jī)器前確定PCB的原點(diǎn)位置與機(jī)器一致,從而通過坐標(biāo)系的變換得到正確的貼裝位置。(5)元器件對中裝置通過攝像機(jī)視覺定位等方式找出元件的
6、集合尺寸、特征、中心、等數(shù)據(jù),以修正控制通過控制系統(tǒng)的數(shù)據(jù)對元件方向及轉(zhuǎn)角的偏差進(jìn)行修正。(6)軟件及系統(tǒng)一般各工廠均有自己的編程方式??梢宰约壕帉戃浖蛸徺I專業(yè)的離線軟件,設(shè)備廠家也會自帶編程軟件。有支持DOSOS2,APPLEOSWINDOWSWINDOWSNTUNIX等操作系統(tǒng)的貼片機(jī)設(shè)備軟件。2.22.2自動貼裝原理自動貼裝原理貼片機(jī)的主要任務(wù)就是拾取元器件和貼裝元器件,通過程序員對所要生產(chǎn)產(chǎn)品的PCB和根據(jù)機(jī)器的性能指標(biāo)進(jìn)行編
7、程從而將正確的元器件貼放到正確的位置。供料器和PCB板是固定的,貼裝頭供送料器與PCB板之間移動,將元件從送供器中拾取,經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整,然后貼放于基板上。2.2.1PCB基準(zhǔn)校準(zhǔn)原理自動貼裝機(jī)貼裝時(shí),元器件的貼裝坐標(biāo)是以PCB的某一頂角為原點(diǎn)計(jì)算。而PCB加工時(shí)多少存在一些誤差,因此貼裝時(shí)必須對PCB進(jìn)行基準(zhǔn)校準(zhǔn)?;鶞?zhǔn)校準(zhǔn)采用基準(zhǔn)標(biāo)志(MARK)和貼裝機(jī)的光學(xué)對中系統(tǒng)進(jìn)行。2.2.2視覺對中原理貼裝前會給每種元器件照一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 畢業(yè)設(shè)計(jì)《smt貼裝工藝與貼裝質(zhì)量分析》
- 怎樣改進(jìn)smt設(shè)備貼裝率
- 絲印元器件表面smt表面貼裝工藝完整方案
- 影響貼裝效率和貼裝質(zhì)量的因素
- 貼裝工藝習(xí)題
- 畢業(yè)設(shè)計(jì)----smt貼裝設(shè)備與質(zhì)量
- 貼裝工藝習(xí)題概覽
- 貼裝工藝習(xí)題資料
- 應(yīng)用蟻群算法優(yōu)化SMT貼裝順序.pdf
- 監(jiān)測表面貼裝元件的貼裝
- 表面貼裝設(shè)備與smt缺陷分析畢業(yè)論文
- 貼片機(jī)貼裝質(zhì)量在線檢測技術(shù)研究.pdf
- 元件貼裝技術(shù)
- 表面貼裝技術(shù)
- 元件貼裝范圍
- 表面貼裝工藝設(shè)計(jì)方法研究.pdf
- 影響smt設(shè)備貼裝率的因素和貼片機(jī)常見故
- 無鉛焊接表面貼裝工藝研究.pdf
- 表面貼裝技術(shù)94912
- 微小元件貼裝制程及工藝研究.pdf
評論
0/150
提交評論