smt 貼裝工藝與貼裝質(zhì)量檢測(cè)分析

1、SMT貼裝工藝與貼裝質(zhì)量檢測(cè)分析姓名：學(xué)號(hào):微電子制造工程（桂林電子科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院廣西桂林541004）摘要：貼裝設(shè)備的工藝對(duì)整個(gè)SMT的生產(chǎn)質(zhì)量起著至關(guān)重要的作用。若此處發(fā)生缺陷而不能及時(shí)或有效的改善則可能導(dǎo)致整個(gè)生產(chǎn)工藝的問(wèn)題甚至企業(yè)的重大損失。因此必須對(duì)貼裝工藝的流程與質(zhì)量進(jìn)行深入研究，以提高SMT工藝的生產(chǎn)效率和降低生產(chǎn)成本。關(guān)鍵詞：SMT，貼裝，質(zhì)量檢測(cè)，分析SMTmounttechnologymountqualityd

2、etectionanalysis(CollegeofmechanicalelectricalengineeringGuilinUniversityofElectronicTechnologyGuilin541004)Abstract：MountdevicetechnologyftheSMTproductionqualityplaysacrucialrolein.Ifthishappensdefectscannottimelyeffect

3、iveimprovementmayleadtotheentireproductionprocessproblemsevenaseriouslossftheenterprise.SoitisnecessarytomounttheprocessqualityofindepthresearchSMTtoimproveproductionefficiencyreduceproductioncost.Keywds：SMTmountqualityt

4、estinganalysis.1.1.概述概述隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，SMT技術(shù)已經(jīng)成為電子組裝技術(shù)中不可或缺的一部分。SMT技術(shù)是指將表面貼裝的電子組件，直接焊接于印刷電路底版的表面上，與傳統(tǒng)插裝工藝不同SMT工藝的元件及焊點(diǎn)均在同一表面上。并具有微型化、大規(guī)?；?、自動(dòng)化的優(yōu)點(diǎn)。當(dāng)今絕大部分現(xiàn)代工業(yè)中的電器，電子產(chǎn)品都離不開(kāi)SMT技術(shù)的應(yīng)用。而貼裝工藝更是SMT工序中不可或缺的一道。貼片機(jī)的組主要作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到P

5、CB的固定位置上。位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面，一般為高速機(jī)和泛用機(jī)按照生產(chǎn)需求搭配使用。然而在SMT生產(chǎn)過(guò)程中往往會(huì)遇到很多問(wèn)題，包括設(shè)備問(wèn)題和工藝問(wèn)題，設(shè)備問(wèn)題可以用買(mǎi)入新機(jī)器的方法來(lái)解決。而工藝問(wèn)題往往復(fù)雜和多樣化。在生產(chǎn)過(guò)程中，可以通過(guò)對(duì)貼裝設(shè)備、貼裝前準(zhǔn)備、貼裝過(guò)程的操作進(jìn)行優(yōu)化來(lái)在PCB裝載入機(jī)器前確定PCB的原點(diǎn)位置與機(jī)器一致，從而通過(guò)坐標(biāo)系的變換得到正確的貼裝位置。（5）元器件對(duì)中裝置通過(guò)攝像機(jī)視覺(jué)定位等方式找出元件的

6、集合尺寸、特征、中心、等數(shù)據(jù)，以修正控制通過(guò)控制系統(tǒng)的數(shù)據(jù)對(duì)元件方向及轉(zhuǎn)角的偏差進(jìn)行修正。（6）軟件及系統(tǒng)一般各工廠均有自己的編程方式?？梢宰约壕帉?xiě)軟件或購(gòu)買(mǎi)專業(yè)的離線軟件，設(shè)備廠家也會(huì)自帶編程軟件。有支持DOSOS2，APPLEOSWINDOWSWINDOWSNTUNIX等操作系統(tǒng)的貼片機(jī)設(shè)備軟件。2.22.2自動(dòng)貼裝原理自動(dòng)貼裝原理貼片機(jī)的主要任務(wù)就是拾取元器件和貼裝元器件，通過(guò)程序員對(duì)所要生產(chǎn)產(chǎn)品的PCB和根據(jù)機(jī)器的性能指標(biāo)進(jìn)行編

7、程從而將正確的元器件貼放到正確的位置。供料器和PCB板是固定的，貼裝頭供送料器與PCB板之間移動(dòng)，將元件從送供器中拾取，經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。2.2.1PCB基準(zhǔn)校準(zhǔn)原理自動(dòng)貼裝機(jī)貼裝時(shí)，元器件的貼裝坐標(biāo)是以PCB的某一頂角為原點(diǎn)計(jì)算。而PCB加工時(shí)多少存在一些誤差，因此貼裝時(shí)必須對(duì)PCB進(jìn)行基準(zhǔn)校準(zhǔn)?；鶞?zhǔn)校準(zhǔn)采用基準(zhǔn)標(biāo)志（MARK）和貼裝機(jī)的光學(xué)對(duì)中系統(tǒng)進(jìn)行。2.2.2視覺(jué)對(duì)中原理貼裝前會(huì)給每種元器件照一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)