微系統(tǒng)中相關(guān)電子裝備的散熱研究.pdf

1、熱設(shè)計是電子裝備的設(shè)計與制造中的關(guān)鍵技術(shù)之一。隨著MEMS（微機電系統(tǒng)）與IC制造工藝的成熟，微系統(tǒng)中相關(guān)電子設(shè)備熱功耗隨著集成度越來越高，熱密度也隨之增大，對微小散熱系統(tǒng)性能要求更加嚴格。微小器件向著輕、薄、小等方向發(fā)展，對其微小散熱器件的研究已成為國內(nèi)外重要研究課題。
　　課題組研究的高g微陣列加速度傳感器與陣列微帶天線具有體積小，重量輕等優(yōu)點，但在工作中發(fā)熱比較嚴重。本文針對傳感器及天線過高的熱密度進行研究，設(shè)計了滿足其散熱

2、需求的微小型散熱器。
　　高g傳感器熱密度大于80w/cm2。根據(jù)高g傳感器的熱問題，結(jié)合實驗數(shù)據(jù)研究了不對稱微槽道散熱結(jié)構(gòu)，使得熱源最高溫度保持在61.6℃，與對稱結(jié)構(gòu)散熱器相比下降9％，保證傳感器正常工作。
　　硅基底微帶天線基板和饋線損耗較大、散熱面積小，在天線正常達到需求功率的時候，熱密度為10 w/cm2，峰值溫度已達105℃。為了解決天線熱問題，對熱管進行了研究，建立數(shù)學模型并進行了數(shù)值分析，得到了滿足天線散熱需