電子電路PCB的散熱分析與設(shè)計(jì).pdf

1、本文的設(shè)計(jì)工作來(lái)源于國(guó)家科研項(xiàng)目“印制電路板(PCB)板級(jí)熱可靠性分析應(yīng)用平臺(tái)”。作者承擔(dān)的是對(duì)某信號(hào)預(yù)處理模塊的PCB進(jìn)行散熱分析和優(yōu)化設(shè)計(jì)。本文從PCB的三個(gè)熱源出發(fā)，結(jié)合元器件封裝的熱特性，對(duì)PCB的結(jié)構(gòu)構(gòu)成進(jìn)行了詳細(xì)地?zé)岱治?，在此基礎(chǔ)上，為改善PCB與電子元器件之間的熱特性，提高PCB的散熱能力和可靠性，對(duì)PCB的結(jié)構(gòu)構(gòu)成和電子元器件的布局進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)。
　　 首先，本文介紹了電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)和散熱分析技術(shù)的發(fā)展概況，并

2、簡(jiǎn)要地概括了常用電子元器件封裝的熱特性和PCB熱設(shè)計(jì)的相關(guān)知識(shí)。
　　 其次，介紹了傳熱學(xué)的基本原理、PCB簡(jiǎn)化模型的數(shù)值求解和PCB的有效導(dǎo)熱系數(shù)的計(jì)算。
　　 然后，具體地分析了PCB的內(nèi)層銅厚度對(duì)PCB的平面導(dǎo)熱系數(shù)的影響；分析了PCB中熱過(guò)孔的走線方式、個(gè)數(shù)和參數(shù)設(shè)置對(duì)PCB的厚度方向散熱能力的影響；分析了PCB的邊界條件和電子元器件的模型對(duì)電子元器件的結(jié)點(diǎn)溫度和PCB的平均溫度的影響。另外，本文還運(yùn)用熱力導(dǎo)向優(yōu)