電子電路PCB的散熱分析與設計.pdf

1、本文的設計工作來源于國家科研項目“印制電路板(PCB)板級熱可靠性分析應用平臺”。作者承擔的是對某信號預處理模塊的PCB進行散熱分析和優(yōu)化設計。本文從PCB的三個熱源出發(fā)，結合元器件封裝的熱特性，對PCB的結構構成進行了詳細地熱分析，在此基礎上，為改善PCB與電子元器件之間的熱特性，提高PCB的散熱能力和可靠性，對PCB的結構構成和電子元器件的布局進行了優(yōu)化設計。
　　 首先，本文介紹了電子設備熱設計和散熱分析技術的發(fā)展概況，并

2、簡要地概括了常用電子元器件封裝的熱特性和PCB熱設計的相關知識。
　　 其次，介紹了傳熱學的基本原理、PCB簡化模型的數(shù)值求解和PCB的有效導熱系數(shù)的計算。
　　 然后，具體地分析了PCB的內(nèi)層銅厚度對PCB的平面導熱系數(shù)的影響；分析了PCB中熱過孔的走線方式、個數(shù)和參數(shù)設置對PCB的厚度方向散熱能力的影響；分析了PCB的邊界條件和電子元器件的模型對電子元器件的結點溫度和PCB的平均溫度的影響。另外，本文還運用熱力導向優(yōu)