BGA集成電路精密視覺定位系統(tǒng)及圖像處理技術(shù).pdf

1、隨著電子制造業(yè)中印刷電路板上的元器件安裝普遍采用表面貼片安裝技術(shù)，使得產(chǎn)品集成進(jìn)一步提高，元器件體積更小、安裝密度更大，并使安裝生產(chǎn)得以實(shí)現(xiàn)自動化。因此，印刷電路板表面貼片安裝質(zhì)量的可靠性和定位精度都成為了提高電子制造業(yè)自動化水平和產(chǎn)品質(zhì)量的重要技術(shù)指標(biāo)。而其中的定位環(huán)節(jié)是決定貼片質(zhì)量的重中之重的環(huán)節(jié)。
　　本文基于BGA定位系統(tǒng)對圖像處理技術(shù)在本系統(tǒng)中的應(yīng)用進(jìn)行了研究。對貼片技術(shù)做了回顧和分析，介紹了目前國內(nèi)外的狀況，說明了該項(xiàng)

2、目研究的積極意義;較為系統(tǒng)的介紹了BGA定位系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)及其組成原理，提出了機(jī)器視覺光源需滿足的4點(diǎn)指標(biāo)并對實(shí)驗(yàn)光源進(jìn)行了改進(jìn)，提出了基于補(bǔ)色法的LED照明技術(shù);在圖像采集環(huán)節(jié)中，根據(jù)采集圖像的要求選擇了適合本系統(tǒng)的CCD和圖像采集卡;利用現(xiàn)有的機(jī)器視覺檢測系統(tǒng)中的高精度X-Y移動平臺做了創(chuàng)新性的攝像機(jī)標(biāo)定工作;本文將分析圖像增強(qiáng)的一些傳統(tǒng)方法，并從中選出最適合本系統(tǒng)的方法，實(shí)驗(yàn)結(jié)果說明該研究對BGA芯片處理是有效實(shí)用的;本文還分析了一些