基于機(jī)器視覺(jué)的集成芯片BGA自動(dòng)定位系統(tǒng)研究.pdf

1、表面貼裝技術(shù)(SMT)是當(dāng)代先進(jìn)的電子組裝技術(shù)，它的出現(xiàn)使傳統(tǒng)電子裝配技術(shù)發(fā)生了革命性的變革。隨著現(xiàn)代半導(dǎo)體器件向微型化、集成化和高可靠性方向發(fā)展，集成芯片具有高性能、高引腳數(shù)且體積不斷減小的特點(diǎn)，對(duì)封裝技術(shù)的要求越來(lái)越高，傳統(tǒng)的IC封裝技術(shù)已不能滿足市場(chǎng)要求，面陣列芯片封裝技術(shù)(BGA、Flip Chip等)的提出很好地解決了這一問(wèn)題。
　　 BGA是球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)的簡(jiǎn)稱，是一種高密度表面封裝技術(shù)。因其具有體積小、重

2、量輕，電性能好，可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，BGA封裝形式廣泛應(yīng)用于微型電子類產(chǎn)品的生產(chǎn)中，但是由于BGA封裝IC引腳位于芯片的正下方，存在不可直觀性，所以傳統(tǒng)定位方法無(wú)法對(duì)定位過(guò)程進(jìn)行直接觀察，存在定位精度差、定位時(shí)間長(zhǎng)等缺陷。國(guó)內(nèi)的全自動(dòng)貼片機(jī)研制還處于起步階段，缺少自主的核心技術(shù)，本文的研究可以為提升全自動(dòng)貼片機(jī)的核心技術(shù)水平提供一定的參考。
　　 本文基于機(jī)器視覺(jué)技術(shù)詳細(xì)論述了BGA芯片封裝定位系統(tǒng)的組成，從BGA封裝中工藝了解了B

3、GA封裝的特點(diǎn)和BGA全自動(dòng)定位機(jī)開(kāi)發(fā)的技術(shù)難點(diǎn)，進(jìn)行原理樣機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，提出了基于BGA視覺(jué)系統(tǒng)和運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的體系結(jié)構(gòu)。在視覺(jué)系統(tǒng)中對(duì)系統(tǒng)的各部件進(jìn)行分析及選型，構(gòu)建硬件平臺(tái)；針對(duì)芯片封裝對(duì)視覺(jué)系統(tǒng)成像質(zhì)量、放大倍率和工作物距要求，對(duì)光學(xué)系統(tǒng)進(jìn)行了設(shè)計(jì)，提高了成像質(zhì)量；對(duì)定位系統(tǒng)采用的圖像處理技術(shù)進(jìn)行研究，提出了基于小波理論的圖像邊緣處理算法，與各種經(jīng)典算法進(jìn)行仿真比較，得到清晰的芯片焊點(diǎn)的邊緣輪廊。在運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)中，對(duì)原有工