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文檔簡介
1、隨著超大規(guī)模集成電路工藝的發(fā)展，電路的規(guī)模越來越大，集成度和復(fù)雜程度也越來越高。這就使得片上系統(tǒng)成為了微電子技術(shù)新的發(fā)展熱點(diǎn)，其中的產(chǎn)物就包括IC(Integrated Circuit)卡。
本文主要研究IC卡的電氣特性、工作方式、復(fù)位應(yīng)答和傳輸協(xié)議，在這些工作的基礎(chǔ)上，研究了國際標(biāo)準(zhǔn)ISO7816協(xié)議。它是專門針對于IC卡的協(xié)議。論文的主要任務(wù)包括如下三個部分：
(1)通過研究IC卡的電氣特性、數(shù)據(jù)傳輸?shù)忍?/p>
2、性，深入學(xué)習(xí)并理解ISO7816協(xié)議的內(nèi)容，并著重研究ISO7816-3協(xié)議。
(2)在深入研究ISO7816協(xié)議的基礎(chǔ)上，設(shè)計ISO7816-3部分所規(guī)定的IC卡與終端之間的接口，編寫RTL級VerilogHDL代碼。
(3)利用邏輯綜合技術(shù)，將RTL級VerilogHDL代碼映射到指定工藝庫中的邏輯單元。
本文研究的ISO7816協(xié)議版本為ISO/IEC7816 International
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