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文檔簡介
1、隨著現(xiàn)代集成電路的發(fā)展,工藝特征尺寸越來越小,氧化層越來越薄,集成電路抗靜電能力也越來越差。對于深亞微米工藝集成電路來說,靜電的損害更加嚴(yán)重,所以必須在設(shè)計芯片時加入適當(dāng)?shù)撵o電放電(ElectrostaticDischarge-ESD)保護(hù)電路以減少靜電放電對芯片內(nèi)部的損傷。
本文綜合研究了當(dāng)前體硅CMOS工藝條件下ESD電路原理分析與設(shè)計、ESD測試方法、版圖實現(xiàn)等,利用在香港興華半導(dǎo)體工業(yè)有限公司實習(xí)的機(jī)會,利用其1.
2、2微米標(biāo)準(zhǔn)CMOS P阱工藝,設(shè)計了四套方案改進(jìn)其ESD保護(hù),采用MPW流片,進(jìn)行實驗驗證工作。流片、封裝后,利用香港科學(xué)園SPAD中心(SemiconductorProduct Analysis and Design Enhancement Center)Thermo KeyTek ZAPMASTERMK2 ESD&Latch-up Test System靜電測試儀進(jìn)行抗靜電測試,經(jīng)測試四套方案均達(dá)到預(yù)期效果。通過流片比較了不同ESD
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