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1、SiO2多孔材料在催化、吸附、分離、生物材料、能源與環(huán)境等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景,大孔材料、介孔—大孔復(fù)合材料及多級(jí)孔材料的合成是近幾年研究的熱點(diǎn)。具有孔徑調(diào)節(jié)作用的模板劑在多孔材料合成引起研究者廣泛關(guān)注,尤其研究高分子模板劑制備多孔材料的比較多。木質(zhì)素作為一種生物高分子材料在世界上的產(chǎn)量很大,可是研究木質(zhì)素模板劑用于制備多孔材料卻很少。
本研究以制漿造紙黑液回收的木質(zhì)素為原料,合成木質(zhì)素季銨鹽為模板劑,通過(guò)溶膠—凝膠法制備S
2、iO2多孔材料,通過(guò)控制木質(zhì)素的分級(jí)、模板劑用量、硅水比和凝聚溫度等因素,控制SiO2多孔材料的孔徑與比表面積,合成孔徑較均勻、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定的介—大孔SiO2材料。對(duì)合成的SiO2多孔材料進(jìn)行了X-射線(xiàn)衍射(XRD)、紅外光譜(FTIR)、掃描電子顯微鏡(SEM)、熱重—差熱(TG-DTA)、BET比表面積和BJH孔徑的表征,分析了多孔材料的晶型構(gòu)造、結(jié)構(gòu)組成、微觀形貌、熱穩(wěn)定性、孔徑分布與比表面積。研究了SiO2多孔材料對(duì)Cu2+的吸附性
3、能,計(jì)算吸附熱力學(xué)函數(shù),探討了SiO2多孔材料對(duì)Cu2+的吸附原理。研究結(jié)果表明:
在硅水比為1∶10,水解50℃反應(yīng)5h,凝聚80℃反應(yīng)24h,模板劑添加量為12%時(shí),制備的多孔材料比表面積最大為626.37m2/g。硅水比為3∶20時(shí),SiO2多孔材料的比表面積隨模板劑添加量增加而降低,當(dāng)模板劑用量大于15%時(shí),生成的多孔材料為塊狀;SEM分析結(jié)果顯示,多孔硅材料的表面粒徑在100nm左右,孔徑隨模板劑添加量增加而增大,得
4、到的材料以大孔為主;XRD測(cè)定結(jié)果顯示,多孔材料在2θ角為23度有一尖峰,表明去除有機(jī)模板劑后SiO2孔壁為非晶態(tài);TG-DTA測(cè)定結(jié)果顯示,模板劑的去除分為3個(gè)階段,在溫度達(dá)到550℃時(shí),木質(zhì)素被完全去除,多孔材料達(dá)到恒重。溫度到達(dá)800℃骨架穩(wěn)定,不發(fā)生分解,證明此材料具有良好的熱穩(wěn)定性;紅外光譜結(jié)果顯示,木質(zhì)素季銨鹽存在于復(fù)合材料中,證明木質(zhì)素季銨鹽可以應(yīng)用為造孔劑;煅燒后得到的多孔材料中,木質(zhì)素季銨鹽吸收峰消失,但具有典型的Si
5、O2特征吸收峰,證明多孔材料為硅材料;煅燒使硅材料表面發(fā)生脫水,Si-OH含量減少。
木質(zhì)素通過(guò)溶解—沉淀分級(jí),得到三個(gè)級(jí)分,P1(pH=6)、P2(pH=5)、P3(pH=2),產(chǎn)物經(jīng)GPC測(cè)定顯示,平均分子量與分散度都比原料有所降低。以木質(zhì)素分級(jí)后P2級(jí)分合成木質(zhì)素季銨鹽為模板劑,制備的SiO2多孔材料比表面積最低,為143.42m2/g;其N(xiāo)2吸附—脫附等溫線(xiàn)分析結(jié)果顯示,此材料孔形狀為大孔狹縫式或平行板縫隙式;孔徑分布
6、結(jié)果顯示,多孔材料平均孔徑為21.4nm,總孔容積為0.521cm3/g,介孔孔徑在2.7-5.6nm之間;SEM測(cè)定結(jié)果顯示,此材料表面粒徑在100nm左右,最可及孔徑在200nm左右。多金屬氧酸鹽α-K7[SiW9Co3(OH2)3O37]對(duì)木質(zhì)素降解反應(yīng),GPC測(cè)定結(jié)果顯示,木質(zhì)素Mw和Mn均比原料降低,但產(chǎn)生大量小分子碎片,使分散系數(shù)變大,不適于制備孔徑均勻的SiO2多孔材料。
SiO2多孔材料對(duì)Cu2+吸附的平衡時(shí)間
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