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文檔簡(jiǎn)介
1、國(guó)家重大科學(xué)工程對(duì)光學(xué)零件加工提出了高效超精密和表面及亞表面無(wú)損傷要求。然而,傳統(tǒng)的光學(xué)加工主要依靠研磨拋光。這種加工方法會(huì)在零件表面產(chǎn)生較深刻痕,并且材料的塑性變形和脆性破壞是機(jī)械加工不可避免的。但化學(xué)加工方法可獲得無(wú)損表面。大氣等離子體拋光是一種利用等離子體激發(fā)出的活性原子與工件表面原子發(fā)生化學(xué)反應(yīng)獲得無(wú)損光學(xué)表面的方法。
目前,為了緊密結(jié)合課題對(duì)光學(xué)熔石英材料加工需求,正開(kāi)展相關(guān)研究工作。通過(guò)建立加工工藝系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)加工時(shí)
2、間的穩(wěn)定性,加工速度與時(shí)間線(xiàn)性關(guān)系控制及去除函數(shù)模型,得到比較理想的面形精度。
原系統(tǒng)設(shè)計(jì)用以加工半導(dǎo)體硅片,而熔石英在化學(xué)性質(zhì)上與硅存在諸多差異,并且原放電結(jié)構(gòu)不適合用于進(jìn)行形貌加工,因此需要對(duì)系統(tǒng)做出一些改進(jìn)。通過(guò)多次修改發(fā)生裝置設(shè)計(jì)方案,最終確定了新炬結(jié)構(gòu),使加工速度得到較大提高,能滿(mǎn)足粗精加工需求,并減少了表面沉積物。
本文還從系統(tǒng)的物理化學(xué)特性及光譜學(xué)的角度進(jìn)行了相關(guān)分析,在理論上闡述大氣等離子加工的去除機(jī)
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