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文檔簡(jiǎn)介
1、鎂合金是目前應(yīng)用十分廣泛的新型工業(yè)材料,具有高比強(qiáng)度、高比剛度、熔點(diǎn)低、密度小等優(yōu)越性,在各工業(yè)領(lǐng)域,尤其是航空航天材料中均占有重要的地位。但由于鎂的熔點(diǎn)低、線(xiàn)膨脹系數(shù)與熱導(dǎo)率較大,容易產(chǎn)生焊接缺陷,使得鎂合金存在焊接性能的局限性,因而使用一般的熔化焊焊接方法不能得到理想的焊接效果。擴(kuò)散焊接是一種先進(jìn)的固相連接技術(shù),可以有效避免熔化焊后產(chǎn)生的裂紋、氣孔等缺陷。并且,采用擴(kuò)散焊連接鎂合金,焊件變形小、精度高,無(wú)需再進(jìn)行機(jī)加工,因此對(duì)于鎂合
2、金擴(kuò)散焊接的研究,具有極其重要的實(shí)用價(jià)值和理論意義。
為了推進(jìn)鎂合金的應(yīng)用,本文應(yīng)用真空擴(kuò)散焊接方法對(duì)AZ61鎂合金/7075鋁合金進(jìn)行焊接試驗(yàn)研究,分析了擴(kuò)散層的微觀(guān)組織和接頭強(qiáng)度、硬度,為鎂、鋁合金異種金屬擴(kuò)散焊接進(jìn)行了有益的探索。
為了得到更好的焊接接頭性能,本試驗(yàn)使用再結(jié)晶退火工藝對(duì)AZ61鎂合金進(jìn)行晶粒細(xì)化,試驗(yàn)最優(yōu)的工藝參數(shù)為:退火溫度為300℃、保溫時(shí)間為30min,晶粒尺寸從20.14μm細(xì)化
3、到11.31μm,尺寸細(xì)化率達(dá)43.8%。
真空擴(kuò)散焊試驗(yàn)結(jié)果表明固定壓力為10MPa、真空度為18Pa條件下,擴(kuò)散溫度和時(shí)間及焊接界面的表面處理是影響組織結(jié)構(gòu)和接頭性能的主要因素。真空擴(kuò)散焊接較良好的工藝參數(shù)為:擴(kuò)散溫度為470℃、保溫時(shí)間為60min,接頭最大剪切強(qiáng)度達(dá)46.39MPa,達(dá)到了AZ61母材強(qiáng)度的46.7%.擴(kuò)散焊接擴(kuò)散過(guò)渡區(qū)顯微硬度測(cè)量結(jié)果發(fā)現(xiàn),鋁側(cè)過(guò)渡區(qū)硬度最高,達(dá)到287.3HV0.01;鎂側(cè)過(guò)渡層
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