可交聯(lián)單體在PC基體中固化及相分離的研究.pdf

1、聚碳酸酯(PC)具有優(yōu)異的力學性能和耐熱性能，但是其熔體粘度高使得聚碳酸酯的成型加工溫度很高。采用可交聯(lián)單體鄰苯二甲酸二烯丙酯(DAOP)作為反應(yīng)性增塑劑與聚碳酸酯共混，可降低聚碳酸酯的成型加工溫度，但DAOP在聚碳酸酯基體中的固化反應(yīng)和相分離對共混體系性能的影響較大，因此本文在研究DAOP/2，3-二甲基-2，3-二苯基丁烷(DMDPB)體系固化反應(yīng)和固化動力學的基礎(chǔ)上，對DMDPB/DAOP/PC共混體系的固化反應(yīng)、相結(jié)構(gòu)、熱性能和

2、力學性能等方面進行探討。 DAOP/DMDPB固化體系研究表明，DMDPB可在180～220℃范圍內(nèi)引發(fā)DAOP單體發(fā)生自由基聚合反應(yīng)，引發(fā)劑用量控制在2％左右，固化溫度控制在200℃左右為宜；采用DSC法確定了DMDPB(2％)/DAOP體系的固化工藝和固化動力學參數(shù)。 PC/DAOP/DMDPB體系研究表明，隨著PC含量的增加，共混體系的固化速率和固化程度逐漸降低，提高固化溫度能提高共混體系的固化速率，但溫度不宜過高

3、應(yīng)控制在220℃以內(nèi)。采用光學顯微鏡跟蹤觀察了共混體系的相分離過程，共混體系初期的相分離符合傳統(tǒng)熱力學相分離機理；隨著DAOP聚合程度的增加，共混體系相結(jié)構(gòu)發(fā)生改變，DAOP微粒粒徑隨之增大，并與PC基體產(chǎn)生間隙發(fā)生二次相分離。 采用熔融共混法制備了DAOP含量不同的共混體系，通過力學性能測試和掃描電鏡研究了共混物的力學性能和沖擊斷裂面形貌。研究表明，DAOP的加入使得共混體系的楊氏模量、彎曲模量、硬度和沖擊韌性得到提高，即提高