C波段高可靠功率模塊.pdf

1、隨著航天航空、軍工行業(yè)的高速發(fā)展，單一的小型化或者高可靠產品已經不能滿足微波系統(tǒng)的要求，高可靠小型化模塊已成為微波產品的主要發(fā)展方向。本文根據(jù)實際工程課題的研究情況，通過大量實驗驗證，查閱國內外參考文獻，結合相關理論，詳細介紹了如何實現(xiàn)C波段高可靠模塊。
　　本文第一部分介紹了功率模塊的發(fā)展趨勢，介紹了本文的主要工作，同時描述了該C波段高可靠功率模塊需要達到的技術指標：1dB壓縮點功率：大于33dBm，增益：Gp大于26dB，增益

2、帶內平坦度：小于0.5dB，諧波抑制度：小于-20dBc，雜波抑制：小于-60dBc。
　　本文第二部分介紹了功率模塊相關理論、電路設計理論：如功放參數(shù)、功放分類、S參數(shù)、匹配電路等，同時對防靜電設計（ESD）的機理進行了分析和研究,為產品設計提供了全面的理論支持。
　　本文第三部分主要介紹了研制該 C波段高可靠模塊的設計生產過程。該部分首先對研制的C波段高可靠模塊的工作原理進行分析，用陶瓷電阻構成π型衰減器實現(xiàn)功率輸入調節(jié)

3、，用三級放大方式實現(xiàn)功率輸出，然后對產品各單元的功率輸出和增益分配進行設計、對電流總額進行控制。在對電路進行設計的時候就同步開展了可靠性設計，通過采用電性能設計、ADS軟件仿真設計、匹配電路設計、降額設計、熱設計等，保證了產品的可靠性、穩(wěn)定性。在產品的生產過程中，獨創(chuàng)了專用夾具以提高產品可靠性，通過優(yōu)化工藝條件、采用優(yōu)質焊料、細化工藝操作步驟等方式，經過反復實驗驗證，成功實現(xiàn)了工藝的可操作性。最終生產出的產品經過調試后不僅滿足技術指標，