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文檔簡介
1、單相功率金屬-氧化物-半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor,MOSFET, MOS)模塊因其封裝方式的普適性以及對驅(qū)動電路較高的兼容性被廣泛地應(yīng)用于工業(yè)和消費(fèi)電子領(lǐng)域。隨著應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大,環(huán)境溫度對模塊的要求越來越苛刻,而且半導(dǎo)體制造工藝的完善進(jìn)一步提高了模塊內(nèi)部的功率密度,導(dǎo)致由熱沖擊引起的模塊失效幾率提升。因此,單相功率MOS模塊熱可靠性研究意義重大
2、。
本文基于單相功率MOS模塊實(shí)際工作波形計算功耗,利用機(jī)械設(shè)計軟件SolidWorks對模塊建模,通過ANSYS有限元軟件對模塊熱特性進(jìn)行仿真分析,確定了模塊熱源、散熱通路以及散熱器是決定熱可靠性的關(guān)鍵因素,然后在此基礎(chǔ)上具體分析了各組件對模塊熱可靠性的影響。單相功率MOS模塊內(nèi)熱通路組件中,底板、直接覆銅(Direct Bonding Copper, DBC)基板、焊料層的熱阻較大,阻礙模塊熱量逸散的程度較高;功率芯片、鍵
3、合引線和功率端子組件寄生焦耳熱較高,提升了模塊結(jié)溫。此外,由溫度產(chǎn)生的熱應(yīng)力會引起組件應(yīng)變的變化,組件層之間的熱失配使得粘合層斷裂,導(dǎo)致模塊失效幾率增高。基于模塊的封裝結(jié)構(gòu),本文從材料的選用、結(jié)構(gòu)的改善和封裝工藝選擇等角度對組件展開優(yōu)化設(shè)計,最終設(shè)計并實(shí)現(xiàn)了高可靠性的單相功率MOS模塊。
測試結(jié)果顯示,優(yōu)化后的單相功率MOS模塊的結(jié)到殼的熱阻降低13%,最高結(jié)溫降低約10%。此外,優(yōu)化后的模塊在經(jīng)過1000次溫度循環(huán)后,功率M
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