低溫固體界面?zhèn)鳠徇^程計(jì)算機(jī)仿真研究.pdf

1、在航空航天領(lǐng)域,固體界面熱阻是航天器熱控技術(shù)中普遍存在和必須解決的分析計(jì)算與設(shè)計(jì)制造問題.在超導(dǎo)技術(shù)領(lǐng)域,制冷機(jī)直接冷卻系統(tǒng)在高溫超導(dǎo)技術(shù)中得到廣泛應(yīng)用,直接冷卻技術(shù)將已有的液氦與固體冷卻的模式,轉(zhuǎn)移到固體(超導(dǎo)器件)和固體(制冷機(jī)冷頭)之間導(dǎo)熱為主的傳熱模式.由于傳熱機(jī)理的變化,在固體接觸導(dǎo)熱中,界面熱阻及其最佳熱耦合機(jī)理成為直接冷卻的關(guān)鍵技術(shù)和科學(xué)問題.在電子技術(shù)領(lǐng)域,電子產(chǎn)品的熱輸運(yùn)問題有芯片內(nèi)部集成電路與其基片之間的傳熱問題和芯

2、片外殼的散熱設(shè)計(jì),其界面?zhèn)鳠嶂苯佑绊懶酒阅苤笜?biāo)和可靠性.低溫界面熱阻從公元1941年著名低溫物理學(xué)家卡比查(1978年物理學(xué)諾貝爾獎(jiǎng)獲得者)首次測(cè)量了<'4>HeⅡ與固體之間的界面熱阻(卡比查熱阻)開始,已有幾十年的研究歷史.由于界面?zhèn)鳠峋哂袕V泛的應(yīng)用背景和重要的科學(xué)意義,己從最初的液體-固體界面?zhèn)鳠釂栴}擴(kuò)展到多種物質(zhì)界面?zhèn)鳠嵫芯?并成為傳熱科學(xué)的研究熱點(diǎn).本文在總結(jié)前人研究工作和成果的基礎(chǔ)上,運(yùn)用計(jì)算機(jī)仿真方法和技術(shù)研究低溫固體界面