低溫固體界面間接觸傳熱的實(shí)驗(yàn)研究.pdf_第1頁(yè)
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1、本文主要通過理論建模和實(shí)驗(yàn)研究對(duì)低溫下固體表面間的接觸傳熱問題進(jìn)行研究分析。在理論建模上，本文首先在理論上就固體表面形變問題和熱流流動(dòng)過程對(duì)接觸熱阻的產(chǎn)生機(jī)理進(jìn)行了分析。根據(jù)粗糙表面在一定尺度范圍內(nèi)所具有的分形特點(diǎn)和界面形變的彈塑性特點(diǎn)，建立了一個(gè)包括微凸體收縮熱阻和基體熱阻在內(nèi)的接觸導(dǎo)熱分形網(wǎng)絡(luò)模型，并對(duì)接觸導(dǎo)熱的影響因素進(jìn)行了比較詳細(xì)的分析。試驗(yàn)臺(tái)的搭建，是在借鑒了國(guó)內(nèi)外各種試驗(yàn)臺(tái)優(yōu)點(diǎn)的前提下，針對(duì)我們自身試驗(yàn)的特點(diǎn)，對(duì)漏熱和各

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