版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)
文檔簡(jiǎn)介
1、金屬與非金屬材料的連接是連接領(lǐng)域研究的熱點(diǎn)問題,本文針對(duì)C/C復(fù)合材料(記作CC)與TiAl合金兩種高溫輕質(zhì)結(jié)構(gòu)材料的連接需求,系統(tǒng)研究了二者的自蔓延反應(yīng)輔助釬焊。采取試驗(yàn)和理論分析相結(jié)合的方法,進(jìn)行了連接中間層的優(yōu)化。利用掃描電鏡及能譜分析、X射線衍射分析、強(qiáng)度測(cè)試和差熱分析等方法,研究了不同參數(shù)下接頭的界面微觀組織和力學(xué)性能。并對(duì)采用這種特殊連接方法時(shí)的界面結(jié)構(gòu)和組織演化進(jìn)行了系統(tǒng)的分析,揭示了連接工藝參數(shù)對(duì)接頭性能及界面結(jié)構(gòu)的影響
2、規(guī)律。
基于體系的熱力學(xué)分析結(jié)果,計(jì)算了優(yōu)選的Ti-Al和Ti-Al-C中間層體系的絕熱溫度,并確定了保證自蔓延反應(yīng)的最低預(yù)熱溫度,同時(shí)對(duì) Ti-Al-C體系自蔓延反應(yīng)的表觀激活能進(jìn)行了計(jì)算。利用DSC等手段對(duì)中間層反應(yīng)機(jī)理進(jìn)行了初步分析,采用不同成分中間層粉末以及優(yōu)選的釬料在適宜參數(shù)下實(shí)現(xiàn)了 Ti-Al系合金的制備及其與C/C復(fù)合材料的自蔓延一次連接,分析了接頭的典型界面組織,確定了界面反應(yīng)相組成。
基于TiAl與
3、CC的一次連接結(jié)果,優(yōu)選出AgCuTi釬料以及BNi2釬料進(jìn)行了TiAl與CC的二次連接。采用AgCuTi釬料和Ti-Al中間層時(shí),接頭界面典型結(jié)構(gòu)為CC/TiC/Ag(s.s)+Cu(s.s)/AlCu2Ti+Ti(Cu,Al)2/TiAl3+Ti3Al+TiAl+Ti/TiAl3+TiAl2/TiAl;采用BNi2釬料和Ti-Al-C中間層時(shí),接頭界面典型結(jié)構(gòu)為CC/Cr7C3/殘余BNi2/NiAl+Ni2Al3/TiAl3+Ti
4、Al+Ti3Al+Ti+TiC/TiAl3+TiAl2/TiAl。
加熱溫度對(duì)TiAl/CC接頭的組織與力學(xué)性能影響較大,隨著加熱溫度的升高,中間層放熱量增大,釬料與CC側(cè)界面反應(yīng)層變明顯,接頭強(qiáng)度逐漸升高。在750℃/20min/20MPa條件下,采用AgCuTi釬料和Ti-Al-C中間層獲得接頭最高強(qiáng)度為11MPa,接近常規(guī)釬焊強(qiáng)度,接頭斷裂于TiC層;在800℃/20min/20MPa條件下采用BNi2釬料和Ti-Al-
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫(kù)僅提供信息存儲(chǔ)空間,僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請(qǐng)與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- C-C復(fù)合材料與TiAl合金自蔓延反應(yīng)連接工藝及機(jī)理研究.pdf
- C-C復(fù)合材料與TiAl合金的釬焊及自蔓延反應(yīng)連接研究.pdf
- C-C復(fù)合材料與Nb釬焊工藝及機(jī)理研究.pdf
- C-C復(fù)合材料表面生長(zhǎng)CNTs及與Nb釬焊工藝及機(jī)理研究.pdf
- C-C復(fù)合材料與GH99鎳基高溫合金釬焊工藝及機(jī)理研究.pdf
- C-C復(fù)合材料表面生長(zhǎng)CNTs及與Ti600釬焊工藝及機(jī)理研究.pdf
- Gr-2024Al復(fù)合材料與TC4自蔓延輔助釬焊工藝及機(jī)理研究.pdf
- C-SiC復(fù)合材料與TiAl合金的原位反應(yīng)輔助釬焊機(jī)理研究.pdf
- Cf-Al復(fù)合材料與TiAl自蔓延連接工藝及機(jī)理研究.pdf
- C-C復(fù)合材料活性釬焊接頭界面組織及連接機(jī)理研究.pdf
- C-C復(fù)合材料超聲銑削機(jī)理研究.pdf
- C-SiC復(fù)合材料與GH99的釬焊工藝及機(jī)理研究.pdf
- C-C復(fù)合材料與TiBw-TC4合金釬焊連接工藝及界面行為研究.pdf
- C-C復(fù)合材料與TC4釬焊接頭組織及性能研究.pdf
- C-SiC復(fù)合材料與TC4釬焊工藝研究.pdf
- GNSs增強(qiáng)復(fù)合活性釬料釬焊C-C復(fù)合材料與TC4的工藝研究.pdf
- C-SiC復(fù)合材料與TC4鈦合金的釬焊工藝及機(jī)理研究.pdf
- 置氫TC4鈦合金與C-SiC復(fù)合材料釬焊工藝及機(jī)理研究.pdf
- C-C復(fù)合材料表面鎢涂層及其高溫反應(yīng)研究.pdf
- C-C復(fù)合材料與金屬M(fèi)o連接.pdf
評(píng)論
0/150
提交評(píng)論