版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進行舉報或認領(lǐng)
文檔簡介
1、本文針對姿控發(fā)動機推力室噴管與金屬過渡環(huán)連接的迫切需求,結(jié)合Gr/2024Al復合材料自身發(fā)汗性能,提出了Gr/2024Al復合材料與TC4鈦合金的自蔓延輔助釬焊方法,綜合理論分析與試驗結(jié)果,優(yōu)化自蔓延中間層設(shè)計,確定了典型界面結(jié)構(gòu),分析了工藝參數(shù)及其它影響因素對接頭界面及力學性能的影響規(guī)律,分析了中間層自蔓延反應機理,研究了自蔓延輔助釬焊過程中快速冷卻條件下釬料的作用機制,確定了界面演化規(guī)律及特殊界面形貌形成原因。
基于Gr
2、/2024Al成分及自蔓延體系熱力學分析結(jié)果,設(shè)計了TiAlCCu中間層,并采用該中間層輔助AgCuTi釬料釬焊Gr/2024Al與TC4,所得接頭典型界面結(jié)構(gòu)為Gr/2024Al復合材料/Ti3AlC2/Ag(s.s)+Al4Cu9+Al5CuTi2/Ti+TiAl3+Al5CuTi2+Ag-Al+C/TiAl3/TC4鈦合金。連接工藝對接頭界面結(jié)構(gòu)及力學性能存在顯著影響。當預熱溫度為650℃保溫時間15min時,接頭室溫抗剪強度最高
3、為11MPa,300℃高溫抗剪強度為8MPa。接頭發(fā)生斷裂時裂紋由Gr/2024Al與釬縫界面處萌生并沿界面向母材內(nèi)部擴展。分析了自蔓延體系中各元素作用機制及接頭界面形成機理,研究了TiAlCCu體系中C團聚行為對連接工藝穩(wěn)定性的影響。
為解決TiAlCCu體系中C團聚問題,設(shè)計了NiAl中間層體系輔助AgCuTi釬料實現(xiàn) Gr/2024Al與TC4的釬焊連接。接頭界面典型結(jié)構(gòu)為Gr/2024Al復合材/Ti3AlC2/Ag(
4、s.s)+Al4Cu9+Al5CuTi2/Al(Cu,Ni)/Ni+Ag(s.s)+NiAl+Ni3Al+Ni2Al3/Al(Cu, Ni)/Al(Cu,Ni)+CuNi+Ti(Cu,Ni)/TiCu/TC4鈦合金。通過優(yōu)化中間層配制工藝獲得Ni、Al粉末最佳配比為1:1,最佳顆粒度為10μm及7μm。研究了連接工藝對接頭界面及力學性能的影響。當預熱溫度為670℃保溫時間15min時接頭獲得最佳室溫抗剪強度13MPa,300℃高溫抗剪強
5、度為9MPa,此時接頭斷裂發(fā)生在母材近界面區(qū)。
采用淬熄試驗及特征溫度試驗分析了NiAl中間層自蔓延反應過程,在預熱過程中首先發(fā)生Ni、Al固相擴散,當體系中液相生成后,Ni的溶解占據(jù)主導地位,隨后NiAl從液相中析出,并最終在該體系中形成均一的NiAl組織。對接頭中AgCuTi釬料焊后特殊形貌成因進行了分析,結(jié)果表明自蔓延體系下的快速冷卻使釬料組織中的Al、Cu等元素來不及充分擴散截留在Ag中,形成過飽和固溶體與傳統(tǒng)AgCu
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預覽,若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負責。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- Cf-LAS復合材料與TC4合金釬焊工藝及機理研究.pdf
- C-SiC復合材料與TC4釬焊工藝研究.pdf
- TiAl與C-C復合材料自蔓延反應輔助釬焊工藝及機理研究.pdf
- C-SiC復合材料與TC4鈦合金的釬焊工藝及機理研究.pdf
- 置氫TC4鈦合金與C-SiC復合材料釬焊工藝及機理研究.pdf
- SiBCN陶瓷與TC4鈦合金的釬焊工藝及機理研究.pdf
- TiBw-TC4復合材料與Ti60合金釬焊工藝及機理研究.pdf
- Cf-Al復合材料與TiAl自蔓延連接工藝及機理研究.pdf
- TC4鈦合金與Si3N4陶瓷釬焊工藝及機理研究.pdf
- TiBw-TC4復合材料的釬焊工藝與組織性能研究.pdf
- C-C復合材料與Nb釬焊工藝及機理研究.pdf
- C-C復合材料與TC4釬焊接頭組織及性能研究.pdf
- GNSs增強復合活性釬料釬焊C-C復合材料與TC4的工藝研究.pdf
- TC4鈦合金感應加熱釬焊工藝及模擬.pdf
- 氧化鋁陶瓷和TC4釬焊工藝及性能研究.pdf
- Cf-SiC復合材料與Nb的釬焊工藝與機理研究.pdf
- SiCp-A356復合材料半固態(tài)攪拌釬焊工藝及機理研究.pdf
- Si3N4-2024Al鋁基復合材料釬焊連接工藝及性能研究.pdf
- ZrB2-SiC陶瓷復合材料真空釬焊工藝及機理研究.pdf
- C-SiC復合材料與GH99的釬焊工藝及機理研究.pdf
評論
0/150
提交評論