1、為了能立足于競(jìng)爭(zhēng)激烈的硬盤行業(yè)，生產(chǎn)商們?cè)诓粩嗟馗倪M(jìn)他們的生產(chǎn)工藝和生產(chǎn)設(shè)備。本課題是來(lái)源于新科磁電的一個(gè)應(yīng)用性問(wèn)題，即通過(guò)提高設(shè)備的精度，來(lái)提高HGA（Head Gimbal Assembly）裝載工序的優(yōu)率。
在本課題中，原有HGA裝載機(jī)上將被裝上一套視覺(jué)系統(tǒng)，從而達(dá)到更高的定位精度。本課題將涉及以下幾方面的內(nèi)容：對(duì)原有裝載機(jī)的優(yōu)缺點(diǎn)進(jìn)行分析，提出改進(jìn)目標(biāo)；根據(jù)現(xiàn)在機(jī)器的空間布局及改進(jìn)需求確定視覺(jué)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)和布局；視覺(jué)系統(tǒng)