變形鎂合金電磁連鑄工藝過程的數(shù)值模擬.pdf_第1頁(yè)
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文檔簡(jiǎn)介

1、本文針對(duì)鎂合金圓錠電磁連鑄過程進(jìn)行了以下實(shí)驗(yàn)和模擬研究：測(cè)量了電磁連鑄結(jié)晶器內(nèi)的磁感應(yīng)強(qiáng)度分布；較系統(tǒng)地研究了鎂合金圓錠電磁連鑄過程的工藝參數(shù)對(duì)鑄錠表面質(zhì)量的影響規(guī)律，確定了合理的液面位置、澆注溫度、冷卻水量和鑄造速度等工藝參數(shù)；利用冷態(tài)鑄錠溫升法測(cè)量了電磁連鑄過程鑄錠內(nèi)部的感應(yīng)熱量值和分布，得到了沿結(jié)晶器水平方向、垂直方向不同條件下的感應(yīng)熱分布，并計(jì)算獲得了該實(shí)驗(yàn)條件下的感應(yīng)加熱功率，在數(shù)值模擬時(shí)有效地合并到了溫度場(chǎng)的數(shù)值計(jì)算模型中；

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