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1、隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,封裝測(cè)試廠商對(duì)測(cè)試設(shè)備及測(cè)試系統(tǒng)的性能和成本提出了新的要求。目前,MOSFET器件的量產(chǎn)過(guò)程要求進(jìn)行雪崩、熱阻和柵極電阻測(cè)試。由于包含了這三個(gè)測(cè)試項(xiàng)目的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備十分昂貴,所以自主研發(fā)一套能滿足量產(chǎn)需求的高性價(jià)比MOSFET自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)變得尤為重要。
通用接口總線(General-Purpose Interface Bus,GPIB)是當(dāng)前廣泛采用的一種組建自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的接口方式?;贕PIB的自
2、動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)將虛擬儀器技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)和功能強(qiáng)大的測(cè)試儀器整合在一起,具有測(cè)試速度快、準(zhǔn)確度高、功能強(qiáng)大、可擴(kuò)展性好、性價(jià)比高等優(yōu)點(diǎn)。本文針對(duì)南通富士通微電子股份有限公司的需求,基于GPIB設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了MOSFET器件自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)。本文首先介紹了GPIB的通信原理及IEEE-488/IEEE-488.2通信協(xié)議在VB環(huán)境下的實(shí)現(xiàn)方法;其次闡述了自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的組建方法和體系結(jié)構(gòu):利用GPIB總線將電感測(cè)試儀、熱阻測(cè)試儀、柵極電阻測(cè)試儀和一臺(tái)
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