銀基導(dǎo)電陶瓷復(fù)合材料工藝與物性研究.pdf

1、山東大學(xué)碩士學(xué)位論文銀基導(dǎo)電陶瓷復(fù)合材料工藝與物性研究姓名：劉梅生申請(qǐng)學(xué)位級(jí)別：碩士專業(yè)：凝聚態(tài)物理指導(dǎo)教師：王成建20060508山東大學(xué)嘎士擘住論文與銀的復(fù)合材料來說，氧化物的添加量一般不超過05％通過對(duì)銀基摻入不同比例的陶瓷制得復(fù)合電接觸材料，研究電阻率與陶瓷成分、摻入量的關(guān)系，結(jié)果顯示，當(dāng)摻入電阻率為104Q鋤的LaNi03陶瓷時(shí)，復(fù)合觸點(diǎn)材料電阻率小于250lIQcm，證明導(dǎo)電陶瓷良好的導(dǎo)電性能是復(fù)合材料電阻率穩(wěn)定的原因之一導(dǎo)

2、電陶瓷具有獨(dú)特的微觀結(jié)構(gòu)，顯現(xiàn)為層狀結(jié)構(gòu)，在復(fù)合材料中陶瓷顆粒分布均勻，這些特點(diǎn)使復(fù)合材料在加工過程中具有較好的力學(xué)性能，使復(fù)合材料具有良好的加工性’通過對(duì)陶瓷的幾個(gè)熱力學(xué)參數(shù)的溯量，分析材料的熱學(xué)性能研究發(fā)現(xiàn)在1350“C1450“C范圍內(nèi)，燒結(jié)溫度越高，陶瓷材料的熱導(dǎo)率也越大鎳基陶瓷的熟膨脹系數(shù)為正。且復(fù)合材料的比熱容隨溫度升高基本保持不變，這對(duì)提高觸點(diǎn)的抗熔焊性能有所貢獻(xiàn)。’，研究分析了復(fù)合材料拉伸樣品斷面斷口微觀形貌，在陶瓷與銀

3、基體的結(jié)合界面有明顯的分離現(xiàn)象，且陶瓷顆粒在材料中分布相對(duì)均勻，有大量的韌窩存在金屬鎳作為第三相添加物，晶粒細(xì)化，復(fù)合材料中孔洞和胸瓷顆粒減少，復(fù)合材料結(jié)合的更加致密金屬鎳的添加，改善了復(fù)合材料中基體和添加相的浸潤性，也使得復(fù)合材料韌性增強(qiáng)。金屬氧化物作為第三相添加物，衍射強(qiáng)度增大，半峰寬略微減小，復(fù)合材料中會(huì)出現(xiàn)大顆粒，在拉斷的時(shí)候會(huì)有微裂紋出現(xiàn)，大顆粒和微裂紋的出現(xiàn)，阻礙了金屬原子位錯(cuò)的滑移，影響了材科的力學(xué)性能利用觸點(diǎn)壽命模擬實(shí)驗(yàn)