機械合金化制備Cu-TiB-,2-復合材料的工藝及性能研究.pdf

1、銅和銅合金是傳統(tǒng)的高導電、導熱材料，被廣泛應用于電子、電器等工業(yè)部門，但是由于強度和耐熱性不足，銅及銅合金的應用受到很大限制。如何克服導電率和強度不能兼顧的缺點，是銅基復合材料研究的重要課題。顆粒增強銅基復合材料，特別是陶瓷顆粒增強銅基復合材料在解決此問題上展現(xiàn)了良好的前景。由于ToB2顆粒具有強度、硬度高，耐磨性好，熱膨脹系數(shù)較低，導電導熟性能優(yōu)良等特性，是一種理想的復合材料增強體。機械合金化(MechanicalAlloy)是指將金

2、屬或合金粉末在高能球磨機中通過粉末顆粒與磨球之間長時間激烈的沖擊、碰撞，使粉末顆粒反復產(chǎn)生冷焊、斷裂，促進粉末中的原子擴散，從而獲得合金化粉末的一種粉末制備工藝。 本文采用機械合金化方法，先球磨制備Cu-TiB2復合粉末，然后通過壓制燒結(jié)方法制備Cu-TiB2復合材料。研究了不同球磨時間、不同壓制工藝、不同的燒結(jié)工藝對Cu-TiB2復合材料性能的影響，以及不同TiB2含量的Cu-TiB2復合材料的組織和性能，探尋機械合金化制備C

3、u-TiB2復合材料的合理工藝。結(jié)果表明： 1)混合粉末粒徑隨球磨時間的延長而變小，XRD衍射峰強度降低。球磨初期，粉末粒徑下降很快，球磨時間超過60h后，粉末粒徑下降速度變得平緩，最終趨于一個穩(wěn)定值。 2)采用機械合金化制備的Cu-TiB2復合材料，具有很高的強度、硬度以及較低的電阻率。隨著TiB2含量升高，材料的強度、硬度升高，電阻率降低。 3)復合粉末球磨工藝、成型和燒結(jié)工藝對Cu-TiB2復合材料的組織和