硅片自旋磨削試驗(yàn)臺關(guān)鍵技術(shù)的研究.pdf

1、隨著集成電路(IC)制造技術(shù)的飛速發(fā)展,硅片趨向大直徑化.同時對硅片加工精度、表面粗糙度、表面缺陷、表面潔凈度和硅片強(qiáng)度等提出更高的要求.超精密磨削被認(rèn)為是最有發(fā)展前景的大尺寸硅片高效超精密加工技術(shù),其中,硅片自旋轉(zhuǎn)磨削是普遍采用的硅片磨削方式,已經(jīng)應(yīng)用于大直徑硅片加工中的材料制備階段和圖形硅片的背面減薄.但是,目前先進(jìn)半導(dǎo)體硅片磨削技術(shù)與設(shè)備被發(fā)達(dá)國家及跨國公司所壟斷,嚴(yán)重制約了國內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展.本文分析了硅片超精密磨削設(shè)備的關(guān)

2、鍵技術(shù);介紹了硅片真空夾持系統(tǒng)的原理、真空吸盤的修整與檢測方法、硅片厚度在線測量系統(tǒng)的原理及調(diào)整方法、磨削力在線測量原理等;在此基礎(chǔ)上,設(shè)計(jì)了硅片磨削試驗(yàn)臺的整體結(jié)構(gòu);完成了磨頭主軸的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及主軸軸線與旋轉(zhuǎn)工作臺軸線之間夾角的調(diào)整機(jī)構(gòu);設(shè)計(jì)了主軸傳動機(jī)構(gòu),并通過理論分析,確定了硅片磨削試驗(yàn)臺的進(jìn)給速度范圍;完成了旋轉(zhuǎn)工作臺的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),磨削試驗(yàn)臺的制造、安裝和調(diào)試工作.本文研究開發(fā)了磨削試驗(yàn)臺的磨削力測量系統(tǒng),進(jìn)行了壓電測試系統(tǒng)的理論分