考慮非均勻溫度效應(yīng)的互連特性分析.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、西安電子科技大學(xué)碩士學(xué)位論文考慮非均勻溫度效應(yīng)的互連特性分析姓名：洪瀟申請學(xué)位級別：碩士專業(yè)：微電子學(xué)與固體電子學(xué)指導(dǎo)教師：柴常春20100101AbstactAbstractWiththedevelopmentoftheVLSItechnologyInterconnectsystemhasbecomethedecisionfactorofsystemperformanceandpowerconsumption，andtheinterc

2、onnectthermalissuehasallsignificantinfluenceonchipdesignandreliabilityThispaperfocusesonnonuniformsubstratetemperatureeffectsintheinterconnectFirstseveraldifferentsubstratetemperaturedistributionmodelsanditsinterconnectR

3、CdelaymodelarebeinganalyzedThen，OnthebasisofintroducingthethermalnonuniformitiesandusingthetemperaturedependentRCdelaymodel，thetemperaturedependentRCinterconnectdelaymodelwhichguaranteesanearzeroskewclockissuccessfullypr

4、oposedandbuiltFinallyinthetemperaturedependentRCinterconnectdelaymodel，theeffectsoftemperatureontheinterconnectlineandtheinsertedbufierdramaticallvchangestheoptimalityoftheconventionalbufferinsertiontechniquesThesenonuni

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