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文檔簡介
1、熱超聲芯片鍵合是當(dāng)前芯片一級封裝使用的主要技術(shù)。其中,超聲鍵合換能系統(tǒng)是超聲芯片鍵合工藝的核心執(zhí)行機構(gòu)。鍵合換能系統(tǒng)接觸界面在工作過程中的非線性特性嚴(yán)重影響了超聲波在換能器中的傳播效率和芯片鍵合的質(zhì)量。本課題受高等學(xué)校博士點專項科研基金:芯片封裝換能系統(tǒng)接觸界面的超聲波傳播機理及其設(shè)計(編號:20060533068)項目和國家自然科學(xué)基金:超聲波在鍵合換能系統(tǒng)接觸界面的傳播機理與低能耗接觸界面設(shè)計(編號:50605064)項目支持。本文
2、以提高超聲芯片鍵合的質(zhì)量和鍵合過程的穩(wěn)定性為目標(biāo),以提高超聲波在鍵合換能器接觸界面?zhèn)鬟f效率為核心,研究超聲波在鍵合換能器接觸界面?zhèn)鞑サ哪芰總鬟f效率規(guī)律、波形畸變以及高次諧波產(chǎn)生規(guī)律等,從根本上認(rèn)識超聲波在鍵合換能器接觸界面處非線性傳播的機理,為熱超聲鍵合換能器的優(yōu)化設(shè)計、制造和使用提供理論依據(jù)。
本文主要的研究內(nèi)容:
第一、采用赫茲接觸原理與斯涅爾定律,構(gòu)建了超聲波在鍵合換能器接觸界面的傳播模型。研究接觸界面
3、因素:介質(zhì)材料特性阻抗、表面粗糙度、實際接觸面積、接觸界面應(yīng)力和界面粘合劑等對超聲波在接觸界面?zhèn)鞑サ挠绊懸?guī)律。建立超聲波在接觸界面?zhèn)鞑サ姆蔷€性方程,運用約化攝動法求解,得到超聲波在鍵合換能器接觸界面的傳播方程?;诔暡ㄔ诮佑|界面的傳播特性,建立了超聲波在鍵合換能器接觸界面?zhèn)鞑サ膹椈勺枘豳|(zhì)點模型。
第二、運用機械動力學(xué)原理,將超聲波在換能系統(tǒng)接觸界面的傳播模擬成彈簧阻尼質(zhì)點系統(tǒng),仿真得到超聲波振動在鍵合換能器接觸界面的傳播
4、隨接觸界面預(yù)緊力、接觸界面剛度和接觸界面阻尼的影響規(guī)律。在超聲鍵合試驗臺上驗證了不同接觸界面因素:表面粗糙度、接觸界面應(yīng)力和界面粘合劑對超聲波傳播的影響規(guī)律。試驗得到了超聲波在接觸界面的波形畸變、高次諧波產(chǎn)生與鍵合強度之間的聯(lián)系。
第三、采用等效電路方法,構(gòu)建了超聲鍵合換能系統(tǒng)接觸界面的等效阻抗模型?;诹﹄婎惐确椒?,建立了接觸界面包含接觸界面材料、接觸界面狀態(tài)參數(shù)的阻抗和導(dǎo)納集總參數(shù)模型。完善了超聲鍵合換能器的等效電路模
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