2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題（含答案詳解+作文范文）_第1頁
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文檔簡介

1、隨著倒裝芯片(flipchip)技術(shù)的廣泛使用，尤其在多芯片組件(MCM)和三維封裝技術(shù)(3D)的應(yīng)用，需要封裝器件具備可返工性。從環(huán)境保護(hù)的角度，電子元器件的返工和循環(huán)使用也越來越受到重視，這也對封裝材料提出了可返工性(reworkable)的要求。本文合成出兩種分別含有叔酯鍵和叔醚鍵的環(huán)氧化合物Ep01和Ep02。用紅外光譜、氫核磁共振譜、及環(huán)氧當(dāng)量測定等方法證實了它們的結(jié)構(gòu)。Epol與已有商品ERL-4221(Epo0)以環(huán)氧當(dāng)量

2、摩爾比1∶1混合組成Epo3。Epo2和Epo3用酸酐類固化劑MeHHPA固化。TGA測試表明它們具有理想的起始熱降解溫度(IDT=210～220℃)，顯著低于現(xiàn)在普遍應(yīng)用的環(huán)氧底部填充料ERL-422l(IDT=310℃)。它們的粘結(jié)強度和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg，在返工溫度(225℃)老化數(shù)分鐘后迅速降低，符合當(dāng)前微電子倒裝芯片封裝對可返工工藝的迫切需求。 對這兩種新型可返工環(huán)氧樹脂，除了用TGA進(jìn)行熱降解行為研究外，還用DTA、

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